[发明专利]电解退镀液及同时退除挂具上铜层和锡层的方法

说明书

本发明公开了一种电解退镀液及同时退除挂具上铜层和锡层的方法，所述电解退镀液包括：硝酸盐、硫酸、促进剂、铜缓蚀剂、六次甲基四胺、尿素以及甘油，溶剂为水。通过该电解退镀液能在实现对挂具上铜镀层和/或锡镀层的高效退除的同时，还实现对挂具上铜镀层和/或锡镀层的高效回收。

技术领域

本发明涉及金属表面处理及电解退镀技术领域，特别涉及一种电解退镀液及同时退除挂具上铜层和锡层的方法。

背景技术

随着科技的飞速发展，人们对电子产品的需要也不断增加。其中，印刷电路板(英文简称PCB板)作为电子元器件的载体，是重要的电子部件。在PCB板电镀过程中，由于电流的尖端效应，会使挂具导电部形成很厚的铜镀层和/或锡镀层，再次使用挂具之前需要将挂具上的镀层退除干净后再利用。

现有技术中对挂具表面进行退镀处理的方法主要有化学退镀法及电解退镀法。其中，化学退镀法的退镀时间长、退镀效果差、容易伤到基材，并伴随大量的废水产生，污染环境；而现有的电解退镀法不能在实现对挂具上铜镀层和/或锡镀层的退除的同时，还是实现对挂具上铜镀层和/或锡镀层的高效回收利用，且还伴随有基材的腐蚀现象发生，产生大量废水。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的主要目的是提出一种电解退镀液，实现对挂具上铜镀层和/或锡镀层高效退除的同时，还实现对挂具上铜镀层和/或锡镀层的高效回收利用。

为实现上述目的，本发明提出一种电解退镀液，所述电解退镀液包括：硝酸盐、硫酸、促进剂、铜缓蚀剂、六次甲基四胺、尿素以及甘油，溶剂为水。

进一步地，所述硝酸盐为硝酸钠。

进一步地，所述促进剂为铁盐。

进一步地，所述铁盐为硝酸铁。

进一步地，上述各组分的浓度如下：

进一步地，所述铜缓蚀剂为苯并三氮唑、羧基苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、羟基苯并三氮唑和吡咯烷酮中的一种或其组合。

进一步地，所述铜缓蚀剂为苯并三氮唑。

本发明还提出了一种同时退除挂具上铜层和锡层的方法，采用如上述所述的电解退镀液，该方法包括以下步骤：

1)将带退镀的挂具放入电解退镀液中并电连接整流器的正极作为阳极，将不锈钢板放入退镀液中电连接整流器的负极作为阴极，组成电解退镀系统；

2)打开整流器，对电解退镀系统通入直流电压，开始电解退镀，挂具表面铜镀层和/或锡镀层开始溶解，且电解退镀液中的金属铜离子逐渐在不锈钢板沉积，电解退镀液中的金属锡离子形成不溶于该电解退镀液的锡酸，电解退镀系统的电流不断下降；

3)当电解退镀系统的电流下降至稳定值后取出观察，若挂具基材全部露出则表明电解退镀过程完成；

4)将挂具取出清洗，并收集不锈钢板表面的铜层；

5)将电解液中的锡酸进行沉淀、过滤、回收，并将处理完锡酸的上清电解退镀液抽入电解退镀系统中以供再次退镀利用。

进一步地，在步骤2)中，整流器输出的直流电压为2-5V。

进一步地，所述电解退镀系统的初始阳极电流密度为2-8A/dm²。

相较于现有技术，本发明取得了以下有益效果：