[发明专利]电路板及电路板的制备方法有效
申请号: | 201910898173.2 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN110621114B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 张娟 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/28 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 李浩 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 制备 方法 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括:
基板;
设置在所述基板上的感光元器件;以及
包覆所述感光元器件的防水层;
其中,所述防水层具有透光特性,所述防水层包括提高透光率的多个添加材料,
所述添加材料包括至少一个用于反射光线的反射表面;
其中,所述添加材料的所述反射表面的延伸方向与垂直于所述基板的设置有所述感光元器件的表面的方向之间的夹角为锐角。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述添加材料的重心偏离所述添加材料的几何中心。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,进一步包括固定层;
其中,所述固定层设置在所述基板上并包覆所述感光元器件的根部,所述防水层设置在所述固定层远离所述感光元器件的一侧。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述固定层完全包覆所述感光元器件与所述基板之间的电连接部分。
5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述防水层在所述基板上的正投影完全覆盖所述感光元器件在所述基板上的正投影。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板,其特征在于,所述添加材料包括银和铝中的至少一种。
7.一种电路板的制备方法,其特征在于,包括:
在基板上涂布具有透光特性的防水层的涂布液,以便所述防水层的涂布液包覆所述基板上的感光元器件;
向所述基板上的所述涂布液中加入提高透光率的多个添加材料,
所述添加材料包括至少一个用于反射光线的反射表面,将所述基板静置预设时间,以使所述添加材料的所述反射表面的延伸方向与垂直于所述基板的设置有所述感光元器件的表面的方向之间的夹角为锐角;以及
在所述多个添加材料上再次涂布所述防水层的涂布液。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述添加材料的重心偏离所述添加材料的几何中心;
其中,所述向所述基板上的所述涂布液中加入提高透光率的多个添加材料包括:
将所述多个添加材料同时放置在所述基板上的所述涂布液上,其中,所述多个添加材料中每个所述添加材料的一个所述反射表面呈水平形态,且呈水平形态的所述反射表面为相应的所述添加材料的上表面。
9.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述向所述基板上的所述涂布液中加入提高透光率的多个添加材料包括:
对所述基板上的所述涂布液进行固化;
将固化后的所述涂布液的上表面进行倾斜处理,以使固化后的所述涂布液的所述上表面的延伸方向与垂直于所述基板的设置有所述感光元器件的表面的方向之间的夹角为锐角;以及
将所述添加材料放置在固化后的所述涂布液的所述上表面。
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