[发明专利]数字X射线检测器和用于其的薄膜晶体管阵列衬底在审
申请号: | 201910899159.4 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN111129045A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 金廷俊;李永镇;韩永勋;张允琼 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;杨华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数字 射线 检测器 用于 薄膜晶体管 阵列 衬底 | ||
1.一种用于数字X射线检测器的薄膜晶体管阵列衬底,包括:
基底衬底;
设置在所述基底衬底上的薄膜晶体管,其中,所述薄膜晶体管包括有源层、栅电极、以及连接至所述有源层的第一电极和第二电极;
设置在所述薄膜晶体管上的第一保护层;
设置在所述第一保护层上的PIN二极管,其中,所述PIN二极管包括连接至所述薄膜晶体管的下电极、所述下电极上的PIN层以及所述PIN层上的上电极;
覆盖所述PIN二极管的至少一部分的第二保护层,其中,所述薄膜晶体管未被所述第二保护层覆盖;
设置在所述PIN二极管上并且连接至所述上电极的偏置电极;以及
设置在所述偏置电极上的第三保护层,其中,所述第三保护层覆盖所述薄膜晶体管和所述PIN二极管。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述第三保护层与所述第一保护层和所述第二保护层两者直接接触。
3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述薄膜晶体管阵列衬底还包括设置在所述第二保护层与所述第三保护层之间的平坦化层,
其中,所述平坦化层与所述第一保护层和所述第二保护层两者直接接触。
4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述第二保护层覆盖所述PIN二极管的整个表面。
5.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述第二保护层覆盖所述PIN二极管的边缘区域。
6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述第二保护层覆盖除了所述薄膜晶体管以外的所述基底衬底的整个表面。
7.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述第二保护层还覆盖所述薄膜晶体管的所述栅电极。
8.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述第二保护层还覆盖所述薄膜晶体管的第一接触孔和第二接触孔中的一个。
9.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述第二保护层包括SiNx。
10.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述薄膜晶体管阵列衬底还包括设置在所述有源层与所述第一电极和所述第二电极之间的层间绝缘层,
其中,所述有源层分别经由形成在所述层间绝缘层中的第一接触孔和第二接触孔而连接至所述第一电极和所述第二电极。
11.根据权利要求10所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述第一保护层、所述层间绝缘层和所述第三保护层中的每一个包括SiO2和SiON中的一个。
12.根据权利要求10所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中,所述第一保护层包括SiNx,其中,所述第一接触孔和所述第二接触孔中的至少一个未被SiNx覆盖。
13.一种数字X射线检测器,包括:
根据权利要求1至12中的任一项所述的薄膜晶体管阵列衬底;以及
设置在所述薄膜晶体管阵列衬底上的闪烁体层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的