[发明专利]一种三明治结构全氧化物无铅铁电光伏器件及其制备方法有效
申请号: | 201910899163.0 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN110634974B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 杨锋;刘芬;林延凌;季凤岐;岳炳臣 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/04;H01L31/18;C01G49/00 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 贾波 |
地址: | 250022 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三明治 结构 氧化物 铅铁 电光 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种三明治结构全氧化物无铅铁电光伏器件的制备方法,其特征是包括以下步骤:
(1)采用高分子辅助法,在基底上外延生长BFO薄膜,得到BFO/基底;
(2)采用脉冲激光沉积法用ITO靶材在步骤(1)得到的BFO/基底上沉积ITO,形成ITO/BFO/基底;
(3)将步骤(2)得到的ITO/BFO/基底在氮气气氛、300-600℃下进行快速热处理,得三明治结构全氧化物无铅铁电光伏器件;
BFO薄膜的制备方法为:
a. 按摩尔比Bi:Fe =1:1称取硝酸铋和硝酸铁,将它们与调节剂、混合溶剂搅拌混合均匀,配制BiFeO3浓度为0.2 mol/L ~ 0.3 mol/L的前驱体溶液;
b.将基底放入匀胶机中,湿度控制在11-20%,温度控制在60-80℃,然后将前驱体溶液涂在基底上,采用旋涂法制备单层薄膜;制备第一层薄膜时,以6000-7000rpm的速度甩膜,甩膜时间为1.5-2分钟;制备第2-3层膜时,以4000-5000rpm的速度甩膜,甩膜时间为0.5-1分钟;制备其他层薄膜时,以5000-6000rpm的速度甩膜,甩膜时间为1-2分钟;
c.单层薄膜涂好后,将样品在250-300oC下热处理5-10分钟,然后在石英管式炉中进行退火,退火程序为:保持炉内的N2流量为0.1-1 L/min,先从室温以1-5℃/min的速率升至350-480℃,保温30-60min,再以10-40℃/min的速率升至510-680℃,保温30-60min,待炉温自然冷却至室温后将基底取出;
d.重复步骤b和c,采用层层退火工艺制备每层薄膜,直至最终薄膜厚度为80~110 nm,得到BFO /基底。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述基底为(100)取向的导电单晶Nb:SrTiO3;ITO层的厚度为100-600 nm。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:制备BFO薄膜时,所述调节剂为聚乙二醇20000、聚乙二醇400和柠檬酸的混合物,铁酸铋、聚乙二醇20000、聚乙二醇400、柠檬酸的摩尔比为1:0.005-0.015%:0.005-0.015%:0.5-1.5。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:制备BFO薄膜时,所述混合溶剂为冰乙酸、乙二醇和乙二醇甲醚的混合物,其中铋盐与冰乙酸的摩尔比为1:5-8,乙二醇和乙二醇甲醚的体积比为1:1,乙二醇和乙二醇甲醚的用量使前驱体溶液具有所要求的浓度。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:制备BFO薄膜时,BiFeO3浓度为0.24 mol/L。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:制备BFO薄膜时,第一层薄膜以6500rpm的速度甩膜,时间为2分钟;第2-3层膜以4500rpm的速度甩膜,时间为1分钟;其他层膜以5500rpm的速度甩膜,时间为1分钟。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:制备BFO薄膜时,单层薄膜涂好后,将样品在280℃下热处理5分钟,然后在石英管式炉中进行退火,退火程序为:保持炉内的N2流量为0.6L/min,先从室温以5℃/min的速率升至450℃,保温30min,再以40℃/min的速率升至650℃,保温30min,待炉温自然冷却至室温后将基底取出。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:步骤(3)中,脉冲激光沉积时,将BFO/基底和ITO靶材放入脉冲激光沉积设备的真空腔中,抽真空至真空度达到4×10-5 Torr以下,调节真空腔的温度为100~180 ℃,旋转BFO/基底和ITO靶材,调整氧气压为1×10-2~6×10-2Torr、靶材上的激光能量密度为2-3 J/cm2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的