[发明专利]分体式餐盒的自动打包系统在审

专利信息
申请号: 201910899263.3 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN110626534A 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 罗湘桂;刘明;刘二震;段芳梅;杨宇;莫振侃;倪一函;杨威;郑小桓;田龙强;张琴;丘建军 申请(专利权)人: 深圳市饭立得科技有限公司;春禾(深圳)自动化技术有限公司
主分类号: B65B7/28 分类号: B65B7/28
代理公司: 44486 深圳智趣知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 李兴生
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 下盒 上盒 压模 转盘本体 餐盒 直线驱动机构 定位结构 压合装置 转盘装置 分体式 模腔 压缘 转运 变形 自动打包系统 间隔设置 结构组合 开口边缘 驱动转盘 竖直向下 转盘驱动 自动扣合 连接模 连接缘 动子 封盒 工位 压合 封闭 移动 保证
【权利要求书】:

1.一种分体式餐盒的自动打包系统,其特征在于,包括:

转盘装置,所述转盘装置包括转盘本体和用于驱动所述转盘本体的转盘驱动,所述转盘本体上间隔设置有多个定位结构,所述定位结构中定位有单个下盒或者定位有已扣合有上盒的下盒;

压合装置,所述压合装置包括压模和第一直线驱动机构,所述压模位于所述转盘本体的上方,所述压模包括模腔和形成在所述模腔的开口边缘的压缘,所述模腔用于容纳上盒,所述压缘相对于所述模腔向外倾斜,所述第一直线驱动机构的动子端连接所述模腔以带动所述压模竖直向下移动,使所述压缘将已扣合的上盒和下盒之间的连接缘向内侧压合变形以封闭上盒和下盒。

2.根据权利要求1所述的分体式餐盒的自动打包系统,其特征在于,还包括料框和上盒抓放移动机构,所述料框配置为叠放多个上盒,所述上盒抓放移动机构包括第一吸盘组件和上盒移动平台,所述第一吸盘组件安装在所述上盒移动平台上,所述第一吸盘组件配置为吸附上盒的盒底背面,所述上盒移动平台配置为带动上盒移动到所述转盘本体上下盒的上方后释放上盒,使上盒与下盒扣合。

3.根据权利要求2所述的分体式餐盒的自动打包系统,其特征在于,还包括料框底座、料框平移机构和料框顶升机构,料框的数量为多个且设置在所述料框底座上,所述料框平移机构配置为接触各个料框并带动料框平移;所述料框顶升机构配置为在有料框移动到与所述料框顶升机构匹配的位置后将这个料框顶升,使这个料框与所述料框平移机构脱离接触而其它料框能继续平移;所述上盒移动平台还配置为带动所述第一吸盘组件移动到被顶升的料框的顶部,以从被顶升的料框抓取上盒。

4.根据权利要求3所述的分体式餐盒的自动打包系统,其特征在于,所述上盒移动平台包括升降平台和横向移动平台,所述升降平台安装在所述横向移动平台上,所述第一吸盘组件安装在所述升降平台的动子端上;

优选地,所述升降平台包括第一级升降平台、连接臂和第二级升降平台,所述第一级升降平台的定子端安装在所述横向移动平台的动子端上,所述连接臂的一端固定连接所述第一级升降平台的动子端、另一端固定连接所述第二级升降平台的定子端,所述基板固定连接第一级升降平台的动子端;

进一步优选,所述第一吸盘组件包括吸盘固定板和多个吸盘,所述吸盘固定板安装在所述第二级升降平台的动子端上,各所述吸盘分布在所述吸盘固定板上。

5.根据权利要求1所述的分体式餐盒的自动打包系统,其特征在于,还包括下盒上料机构,所述下盒上料机构包括输送线、顶升平移机构和升降转接机构,所述输送线配置为放置多个下盒并将下盒向前输送;所述顶升平移机构包括平移平台、顶升平台和托架组件,所述顶升平台安装在所述平移平台上,所述托架组件安装在所述顶升平台上,所述顶升平台配置为向上顶升时,所述托架组件将下盒从所述输送线上顶起,所述平移平台配置为带动下盒向前平移从所述输送线离开并平移到所述定位结构的上方;所述升降转接机构配置为升起时从所述托架组件承接下盒、下降时将下盒移动到所述定位结构中。

6.根据权利要求5所述的分体式餐盒的自动打包系统,其特征在于,所述托架组件包括第一托架和第二托架,所述第一托架和所述第二托架的底部分别固定连接所述顶升平台,所述第一托架的顶部和所述第二托架的顶部之间的间隙供所述输送线带动下盒向前输送,所述顶升平台升起时,所述第一托架的顶部抵接下盒的第一侧壁、所述第二托架的顶部抵接餐盒的第二侧壁。

7.根据权利要求5所述的分体式餐盒的自动打包系统,其特征在于,所述转盘本体设上具有至少一个通孔,所述定位结构包括环形架,所述环形架安装在所述通孔中,所述环形架的形状与下盒匹配以托住下盒的外壁。

8.根据权利要求7所述的分体式餐盒的自动打包系统,其特征在于,所述升降转接机构包括升降机构和第一托板,所述升降机构位于所述转盘本体的下方,所述第一托板安装在所述升降机构上,所述第一托板的位置与所述通孔相匹配,使所述第一托板与所述通孔对齐时,所述第一托板在所述升降机构的驱动下向上穿过所述通孔以承接所述第一托架组件上的下盒。

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