[发明专利]导电组合物及应用该导电组合物的导电层及电路板

权利要求书

1.一种导电组合物，其特征在于，所述导电组合物包括以下重量份的组分：90～110份热固性树脂、900～1100份导电剂、10～15份硬化剂以及0～50份触变剂；

其中，所述触变剂包括具有高比表面积的金属粉，所述具有高比表面积的金属粉的比表面积为0.3～0.7m²/g，所述具有高比表面积的金属粉为树枝状金属粉。

2.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于：所述热固性树脂包括羧基丁腈橡胶改性环氧树脂、丁二烯改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的至少一种。

3.如权利要求2所述的导电组合物，其特征在于：所述热固性树脂包括以下按重量百分比计的组分：0～35％的羧基丁腈改性环氧树脂，35％～38％的丁二烯改性环氧树脂，30％～65％的双酚F型环氧树脂。

4.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于：所述导电剂包括熔点小于180℃的低熔点金属粉末及熔点大于800℃的高熔点金属粉末，所述高熔点金属粉末与所述低熔点金属粉末的重量比为1:6～2:3。

5.如权利要求4所述的导电组合物，其特征在于，所述高熔点金属粉末包括具有不同形状的金属粉末。

6.如权利要求1所述的导电组合物，其特征在于：所述硬化剂为含OH基的高温硬化剂或具有核壳结构的常温稳定硬化剂。

7.一种导电层，其特征在于，所述导电层由如权利要求1至6任意一项所述的导电组合物加热固化制得。

8.一种电路板，包括第一电路层、第二电路层及夹设于所述第一电路层与所述第二电路层之间的绝缘层，其特征在于，所述绝缘层上开设有通孔，所述电路板还包括如权利要求7所述的导电层，所述导电层容置于所述通孔中并电连接所述第一电路层与所述第二电路层。