[发明专利]基于DCNN的晶圆图故障模式识别方法及系统在审
申请号: | 201910900038.7 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN110610214A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 陈寿宏;张雨璇;康怀强;易木兰;侯杏娜;马峻;郭玲 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | G06K9/62 | 分类号: | G06K9/62;G06K9/40;G06N3/04 |
代理公司: | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人: | 石燕妮 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 故障模式识别 测试数据集 训练数据集 灰度图 矩阵 图像 建立数据库 随机提取 显示结果 中值滤波 转换处理 准确度 彩色图 输入层 分类 去噪 混淆 数据库 转换 | ||
本发明公开了一种基于DCNN的晶圆图故障模式识别方法及系统,对晶圆图进行转换处理,将彩色图转换为64×64的灰度图,并建立数据库,使用中值滤波方法对图像进行去噪并保护图像中的细节,增强所述灰度图的特征,然后随机提取所述数据库中的80%的数据以生成训练数据集,剩余的20%的数据作为测试数据集,将所述训练数据集通过输入层导入晶圆图故障模式识别系统中的DCNN模型,训练DCNN模型,使用训练的DCNN模型对所述测试数据集进行分类,使用混淆矩阵来显示结果,提高对晶圆图故障模式识别分类的准确度。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种基于DCNN的晶圆图故障模式识别方法及 系统。
背景技术
晶圆是用于制造半导体元件的基本硅晶片,是集成电路(IC)中重要的基本元件。越来 越复杂的芯片设计使半导体制造工艺极其复杂和昂贵,晶圆缺陷不可避免,晶圆缺陷会导致 芯片产量降低。因此,后期分析成为提高晶圆产量的必要手段。在一些半导体制造行业中, 工程师依靠他们的领域知识根据缺陷的位置、大小和形状等信息来诊断晶圆,识别晶圆缺陷, 并将其与制造过程中的处理步骤相关联以确定原因。然而,这种人工方法复杂,耗时且主观 性强,在目前的许多已经提出了用于检测和分类晶片缺陷的各种方法中,晶片图中的特征信 息被特定地分离或提取在晶片图上,会丢失或混入一些新的特征信息,降低对晶圆图故障模 式识别分类的准确度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于DCNN的晶圆图故障模式识别方法及系统,提高对晶圆 图故障模式识别分类的准确度。
为实现上述目的,第一方面,本发明提供了一种基于DCNN的晶圆图故障模式识别方法, 包括:
对晶圆图进行转换处理,得到64×64的灰度图,建立数据库;
使用中值滤波法去除灰度图中孤立像素点;
将去除孤立像素点后的数据库进行划分,并导入DCNN模型;
训练所述DCNN模型,用训练的DCNN模型网络结构对测试数据集进行分类;
用混淆矩阵显示评估结果。
其中,所述对晶圆图进行转换处理的过程中,将彩色图转换成64×64的灰度图。
其中,使用中值滤波法去除灰度图中孤立像素点,包括:
使用二维滑动模板结构的窗口,根据窗口中的像素的像素值的大小排序,以生成单调上 升或下降的二维数据序列,使用中值代替原始像素值,去除所述灰度图中的孤立像素点。
其中,将去除孤立像素点后的数据库进行划分,并导入DCNN模型,包括:
随机提取去除孤立像素点后的数据库中的80%的数据以生成训练数据集,剩余的20%的 数据作为测试数据集,并将训练数据集导入DCNN模型。
其中,训练所述DCNN模型,用训练的DCNN模型网络结构对测试数据集进行分类,包括:
将所述训练数据集通过输入层导入晶圆图故障模式识别系统中的DCNN模型中的四个特 征提取层进行有效特征提取,以训练所述DCNN模型,将所述测试数据集导入训练后的DCNN 模型,保存训练的DCNN模型网络结构对所述测试数据集进行分类。
第二方面,本发明提供一种晶圆图故障模式识别系统,所述晶圆图故障模式识别系统包 括转换处理模块、去噪模块、划分数据库模块和DCNN模型,所述预处理模块、所述去噪模块、 所述划分数据库模块和所述DCNN模型依次连接,
所述转换处理模块,用于将彩色的晶圆图转换为64×64的灰度图;
所述去噪模块,用于去除所述灰度图中孤立的像素点;
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