[发明专利]一体式散热屏蔽罩及其制造方法

说明书

本发明公开了一体式散热屏蔽罩及其制造方法，屏蔽罩包括两片散热金属片，一片散热金属片的四周边缘向下弯折形成腔罩，另一片散热金属片层叠式置于其中一片散热金属片上并形成封闭腔室，封闭腔室内充填冷却液，封闭腔室内位于下层的散热金属片的上表面设置用于吸附冷却液的毛细层。采用一片金属片既作为屏蔽罩的罩顶又作为散热器的腔室壁，使得屏蔽罩与散热器能够一体成型的集成于一体，能够保证整体的结构稳定性，还能够在空间占用上进一步压缩整体厚度，另一方面散热器的腔室底壁能够与发热器件以更少的介质材料接触或直接接触吸热并直接由冷却液在腔室内传导散发，避免了现有的不同介质接触间隙对散热的影响，大幅的提升了整体的散热效率。

技术领域

本发明涉及电子产品散热器件技术领域，具体涉及一种一体式散热屏蔽罩及其制造方法。

背景技术

随着5G技术的商用普及，越来越多的智能电子产品，如智能手机或平板电脑都在其主板上更新了5G芯片，由于5G芯片的功率增大，其产生的热能也骤增，同时5G芯片对于防止信号干扰的要求也越来越高，若采用现有的金属屏蔽罩将5G芯片罩起来，虽然能保证屏蔽效果，但是强大的热量散发得不到解决，会使5G芯片无法正常运转，若采用现有的热管或均温板散热，则热管和均温板均需要占据一定的空间，原本追求集成化、小型化的智能电子设备无法接受较大的空间占用。例如在申请号为CN201810179774.3的中国发明专利文献中公开了一种具防EMI遮蔽结构的散热装置，该散热装置是设置一屏蔽框件作为支撑体，然后在该屏蔽框件上设置一块大的均温板，用均温板盖住散热元件，但是该结构中均温板的结构必定会占据较大的空间，而且还需要将均温板与屏蔽框件焊接形成屏蔽罩，其结构的稳定性较差，而且制作工艺较为繁杂，成本必然增加，最为关键的还是空间占用无法解决。另外有申请号为CN201510616652.2的中国发明专利文献中公开了一种电磁屏蔽罩及电子设备，该电子设备在屏蔽罩顶部开设通孔，然后在通孔内安装均温板，虽然在结构上可以压缩空间占用，但是由于均温板嵌入到通孔内，存在导热间隙，其散热效果实际上并不好，而且这种嵌入式结构的稳定性也不高。

因此，现有技术中急需要一种既能够解决高效散热又能够有效解决小型智能电子产品中空间占用的产品。

发明内容

本发明提供一种一体式散热屏蔽罩及其制造方法，以解决上述问题。

本发明提供的一种一体式散热屏蔽罩，包括两片散热金属片，其中一片散热金属片的四周边缘向下弯折形成用于罩住元器件实现屏蔽功能的腔罩，另一片散热金属片层叠式置于所述的其中一片散热金属片上并形成封闭腔室，封闭腔室内充填冷却液，封闭腔室内位于下层的散热金属片的上表面设置用于吸附冷却液的毛细层。

优选地，封闭腔室内位于上层的散热金属片的下表面一体成型地设置了凸起的支柱。

优选地，散热金属片采用铜箔片或不锈钢，在铜箔片或不锈钢上蚀刻出凸起的支柱。

优选地，在两片散热金属片的衔接位置上留设用于注入冷却液的开口，所述开口焊接封闭。

优选地，散热金属片采用铜箔片，毛细层是烧结在铜箔片上的铜粉或焊接在铜箔片上的铜丝网或者在铜箔片上蚀刻多处细槽形成毛细层。

优选地，所述的另一片散热金属片设置于所述的其中一片散热金属片的下表面使得封闭腔室位于所述的腔罩内，两片散热金属片相对位置处设置凹槽且凹槽四周焊接封闭形成所述封闭腔室。

优选地，所述的另一片散热金属片设置于所述的其中一片散热金属片的上表面使得封闭腔室位于所述的腔罩上侧，两片散热金属片相对位置处设置凹槽且凹槽四周焊接封闭形成所述封闭腔室。

本发明还提供了一种一体式散热屏蔽罩的制造方法，用于制造上述的一体式散热屏蔽罩，包括如下步骤：