[发明专利]一种预浸料、层压板及印制电路板

说明书

本发明提供了一种预浸料、层压板及印制电路板，本发明在预浸料中的增强材料表面包覆离子捕捉剂层，表面附载的离子捕捉剂可以捕捉游离的杂质离子，使铜离子难以沿玻纤纱迁移，显著改善了层压板的耐离子迁移性能。

技术领域

本发明属于层压板技术领域，涉及一种预浸料、层压板及印制电路板。

背景技术

随着IC封装技术突飞猛进的发展，电子产品向高密度化、多功能化和“轻、薄、小”化发展，使得电路板上元件组装密度和集成度越来越高，PCB板的线间距、孔间距逐渐缩小，耐离子迁移就显得尤其重要。

离子迁移CAF(Conductive Anodic Filament)是指PCB板在长时间通电的高温潮湿的环境下，沿着玻璃纤维表面出现铜丝树枝状生长的现象。离子迁移现象会导致PCB板电路短路，容易引发电气着火，危害较大。现有技术主要通过提高树脂纯度减小导电离子含量、改善树脂与玻纤纱界面结合、改用低粗糙度铜箔等方法改善层压板耐离子迁移性能，但这些方法对层压板耐CAF性能改善不显著，且受后期PCB加工工艺影响较大。

CN1861682A公开了一种无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板，该组合物包括组分及其重量份含量如下：柔性苯并噁嗪树脂10-50份、特种环氧树脂10-50份、端羧基丁腈橡胶10-35份、端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂10-25份、氮系阻燃剂1-30份、固化剂1-20份、固化促进剂0.01-1.0份、抗氧剂0.01-1.0份、离子捕捉剂0.01-2.0份、无机填料0-100份、及有机溶剂适量，其中，固体组分溶于有机溶剂，固体组分占总重量百分比的30-40％。该发明在树脂组合物中使用离子捕捉剂，能够防止铜线间的离子迁移，提高产品的可靠性。

CN108137791A公开了中固化性树脂组合物、干膜及使用其的印刷电路板，所述固化性树脂组合物含有：含羧基树脂、热固化成分、阻燃剂及离子捕捉剂，所述离子捕捉剂为水滑石系的离子捕捉剂与水滑石系以外的离子捕捉剂的混合物，发现在提高耐离子迁移性等绝缘可靠性的同时而没有降低阻燃性。

以上两个发明虽然均能够得到提高耐离子迁移性的作用，但是其均是在树脂组合物中使用离子捕捉剂，离子捕捉剂均匀分布在整个树脂基体中，在树脂与增强材料界面处，分配到的离子捕捉剂只是加入配方中离子捕捉剂里的极少部分，而真正可以随树脂一起浸入增强材料内部玻纤纱表面的离子捕捉剂更少，本技术领域所提到的离子迁移CAF(Conductive Anodic Filament)是指PCB板在长时间通电的高温潮湿的环境下，沿着玻璃纤维表面出现铜丝树枝状生长的现象，由此可知离子迁移是发生在增强材料表面的一种现象，这导致配方中加入的离子捕捉剂只有极少部分起到提高耐离子迁移性的作用，大部分离子捕捉剂在实际使用中未发挥作用，板材整体改善耐离子迁移性不显著。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种预浸料、层压板及印制电路板，本发明在预浸料中的增强材料表面包覆离子捕捉剂层，表面附载的离子捕捉剂可以捕捉游离的杂质离子，使铜离子难以沿玻纤纱迁移，显著改善了层压板的耐离子迁移性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，所述增强材料为表面包覆有离子捕捉剂的增强材料。

在本发明的预浸料中，增强材料表面包覆有离子捕捉剂，可以捕捉游离的杂质离子，使铜离子难以沿玻纤纱迁移，显著改善了层压板的耐离子迁移性能。本发明中，离子捕捉剂全部处于增强材料表面，当PCB板在长时间通电的高温潮湿的环境下，铜离子沿着玻璃纤维表面出现铜丝树枝状生长现象时，铜离子会先遇到离子捕捉剂，从而被离子捕捉剂捕集，从而阻止CAF现象的发生。本发明中，所有离子捕捉剂均处于增强材料表面，均可以发挥提高耐离子迁移性的作用，在相同用量下，改善板材CAF性能的效果明显优于将离子捕捉剂加入树脂配方中。