[发明专利]具空腔结构的线路板的制作方法

权利要求书

1.一种具空腔结构的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一绝缘层以及形成于所述第一绝缘层其中一表面上的第一导电线路层，所述第一导电线路层具有用于暴露部分所述第一绝缘层的开窗；

在所述开窗中形成一第一可剥膜，所述第一可剥膜的侧壁与所述开窗的边缘形成一第一间隙；

在具有所述第一可剥膜的所述第一导电线路层上增层至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二绝缘层和一第二导电线路层，所述第二绝缘层形成于所述第二导电线路层和所述第一导电线路层之间，其中，所述第二导电线路层具有一与所述第一间隙对应的第二间隙，与所述第一可剥膜对应的部分所述第二线路基板为一待移除区；

沿所述第二间隙和所述第一间隙对所述第二线路基板进行切割形成一第一切口，使所述待移除区以及所述第一可剥膜与所述第一线路基板分离；

在所述第二线路基板上贴合一第二可剥膜，使得所述第二可剥膜至少覆盖所述第二线路基板的所述待移除区，其中，所述第二可剥膜具有一开口，所述开口用于暴露部分所述待移除区；

在所述第二可剥膜上贴合一第三可剥膜，使得所述第三可剥膜填充于所述开口并与所述待移除区粘接，其中，所述第三可剥膜的粘性大于所述第二可剥膜的粘性和所述第一可剥膜的粘性；以及

剥离所述第三可剥膜、所述第二可剥膜以及与其相粘接的所述待移除区、所述第一可剥膜，形成一腔室，从而得到所述具空腔结构的线路板。

2.如权利要求1所述的具空腔结构的线路板的制作方法，其特征在于，所述开窗中形成所述第一可剥膜包括：

在所述第一导电线路层上形成一初始可剥膜，所述初始可剥膜还填充于所述开窗中；

沿所述开窗的边缘对所述初始可剥膜进行切割形成一第二切口，从而在所述开窗中形成所述第一可剥膜，并使得所述第一可剥膜的侧壁与所述开窗的边缘形成所述第一间隙；以及

剥离位于所述第一导电线路层上的所述初始可剥膜。

3.如权利要求1所述的具空腔结构的线路板的制作方法，其特征在于，在贴合所述第二可剥膜之前，所述制作方法还包括：

在所述第二导电线路层除所述待移除区之外的区域上形成一第一防焊层；

其中，所述第二可剥膜还覆盖所述第二线路基板除所述待移除区之外的区域。

4.如权利要求1所述的具空腔结构的线路板的制作方法，其特征在于，所述第三可剥膜包括一胶粘层以及一形成于所述胶粘层上的保护层，所述胶粘层用于粘接所述待移除区。

5.如权利要求1所述的具空腔结构的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质均为聚丙烯。

6.如权利要求1所述的具空腔结构的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一可剥膜的粘着力和所述第二可剥膜的粘着力为10～90g/25mm，所述第三可剥膜的粘着力为600～3000g/25mm。

7.如权利要求1所述的具空腔结构的线路板的制作方法，其特征在于，定义所述第一可剥膜的厚度为a，所述第一导电线路层的厚度为b，a和b满足以下关系：|a-b|≤10微米。

8.如权利要求1所述的具空腔结构的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板还包括依次叠设于所述第一绝缘层另一表面上的一第三导电线路层、一基层、一第四导电线路层、一第三绝缘层以及一第五导电线路层，所述第一导电线路层、所述第二导电线路层、所述第三导电线路层、所述第四导电线路层和所述第五导电线路层电性连接。

9.如权利要求8所述的具空腔结构的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述第五导电线路层上增层一第三线路基板，所述第三线路基板包括一第四绝缘层和一第六导电线路层，所述第四绝缘层形成于所述第六导电线路层和所述第五导电线路层之间。

10.如权利要求9所述的具空腔结构的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：

所述第六导电线路层上形成一第二防焊层。