[发明专利]一种提高高分子材料传导性能的方法和高传导性能的高分子材料

说明书

本发明提供了一种提高高分子材料传导性能的方法，包括：提供高分子材料，所述高分子材料具有导热和/或导电性能，所述高分子材料具有第一表面；将所述高分子材料进行切割，得到多个高分子材料切片，所述第一表面经切割形成多个子表面，每一所述高分子材料切片具有一所述子表面；将多个所述高分子材料切片重新粘接，得到导热和/或导电性能提高的高分子材料，其中，至少一个所述子表面的至少一部分包含在所述导热和/或导电性能提高的高分子材料的内部。该制备工艺简单、过程易于调控，能够显著提高高分子材料的导热和/或导电性能，进而拓宽其应用领域。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别涉及一种提高高分子材料传导性能的方法和高传导性能的高分子材料。

背景技术

高分子材料因其轻质、耐化学腐蚀、易加工成型、热导率低、电绝缘性能优异、力学及抗疲劳性能优良等特点，可与导热填料、导电填料等混合制备导热和/或导电高分子材料，以用于电磁屏蔽、抗静电、隐身技术、自控温发热、传感器等工业民用、航空航天等领域，但目前制得的导热和/或导电高分子材料的导热、导电性能有限。因此，需要一种提高导热和/或导电高分子材料性能的方法，以制得高性能的导热和/或导电高分子材料，扩大应用领域。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种提高高分子材料传导性能的方法，通过将高分子材料进行切割和重新粘接，使得具有高取向度的表面进入材料内部，有利于材料内部形成更多的传导通道，大幅度提高高分子材料的导热和/或导电性能，该制备过程易于控制，有利于工业化生产，扩大高分子材料应用领域。

第一方面，本发明提供了一种提高高分子材料传导性能的方法，包括：

提供高分子材料，所述高分子材料具有导热和/或导电性能，所述高分子材料具有第一表面；

将所述高分子材料进行切割，得到多个高分子材料切片，所述第一表面经切割形成多个子表面，每一所述高分子材料切片具有一所述子表面；

将多个所述高分子材料切片重新粘接，得到导热和/或导电性能提高的高分子材料，其中，至少一个所述子表面的至少一部分包含在所述导热和/或导电性能提高的高分子材料的内部。

在本发明中，提供的高分子材料具有导热填料和/或导电填料，以使其具有导热和/或导电性能，且提高的高分子材料已经是成型后的材料，其表面取向度好，因此，将高分子材料进行切割和重新粘接后，使得具有优异取向度的表面被切割成为多个子表面，并进入材料内部，提高材料内部的取向度，进而提高了导热和/或导电通路，传导性能显著提高，得到导热和/或导电性能提高的高分子材料。

可选的，所述高分子材料经过层压或模压成型制备得到。

可选的，所述高分子材料的制备方法包括：

将聚合物、导热填料和/或导电填料、以及助剂在挤出机中共混挤出，或在开炼机中混炼后，再经过层压或模压成型制得所述高分子材料。

进一步的，所述高分子材料的制备方法包括：

将聚合物、导热填料和/或导电填料、以及助剂在挤出机中共混挤出，再进行层压或模压成型制得所述高分子材料。具体的，可以但不限于为聚合物、导热填料和/或导电填料、以及助剂在单螺杆挤出机或双螺杆挤出机中共混挤出，再进行层压或模压成型，得到所述高分子材料。

进一步的，所述高分子材料的制备方法包括：

将聚合物、导热填料和/或导电填料、以及助剂在开炼机中混炼后，再经层压或模压成型制得所述高分子材料。

在本发明中，高分子材料表面的取向度优异，表面取向度优于内部取向度。