[发明专利]一种用于封箱胶的包装装箱装置

权利要求书

1.一种用于封箱胶的包装装箱装置，包括对称设置的底架，底架顶端的两侧设置有竖直安装的贴胶机构，且底架的顶端与贴胶机构之间连接有承接板，承接板与底架平行，其特征在于，所述底架的左侧设有控制台，贴胶机构的前端设置有用于压平胶布的压平机构，贴胶机构的底部设有用于传送包装箱的传送机构，传送机构包括滚筒安装架，且滚筒安装架的左右两侧侧面与底架的内侧面进行连接，传送机构的顶端两侧设有用于限定包装箱位置的限位机构，限位机构包括第一限位板和第二限位板，第一限位板和第二限位板均沿滚筒安装架的长度方向设置在其顶端两侧；

所述贴胶机构包括对称设置的第一立柱，所述第一立柱设置在承接板的顶端两侧，第一立柱的顶端之间横向连接有第一滑杆，第一滑杆的底面连接有胶卷安装架，胶卷安装架内放置有胶卷且与胶卷之间滚动连接，胶卷安装架的前端设有用于方便粘胶的伸出块，承接板表面的后端安装有用于驱动第一滑杆上下移动的第一电机，且第一电机与第一滑杆之间电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置，其特征在于，所述第一立柱的内侧面竖直安装有第一滑轨，第一滑杆在第一滑轨上滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置，其特征在于，所述压平机构包括对称设置的第二立柱，所述第二立柱设置在承接板的顶端两侧且位于第一立柱的前端，第二立柱的内侧面上安装有用于感应包装箱的第一传感器和用于感应包装箱是否离开的第二传感器，且第一传感器位于第二传感器的顶端，第二立柱的顶端之间横向连接有第二滑杆，第二滑杆的底面连接有刀架，刀架的底面安装有可在刀架内升降的刀片，第二滑杆的顶端安装有用于驱动刀片上下移动的第三电机，刀片与第三电机之间进行电性连接，承接板表面的前端安装有用于驱动第二滑杆上下移动的第二电机，且第一电机与第一滑杆之间电性连接，第一电机、第二电机、第三电机、第一传感器和第二传感器均与控制台进行电性连接，第一传感器通过控制台控制第一电机和第二电机驱动，第二传感器通过控制台控制第三电机驱动刀片移动。

4.根据权利要求3所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置，其特征在于，所述第二立柱的内侧面竖直安装有第二滑轨，第二滑杆在第二滑轨上滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置，其特征在于，所述滚筒安装架的内部安装有横向排列分布的传送滚筒，传送滚筒的左右两侧均安装有传动链轮，传动链轮的外圈安装有与之传动连接的传动链条，滚筒安装架的底端电路安装有用于驱动传动链轮转动的第四电机。

6.根据权利要求1所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置，其特征在于，所述第一限位板与第二限位板的顶端均安装有光栅，第一限位板的左侧设置有第一气缸，第一气缸的活塞杆向右伸出且连接有第一固定块，第一气缸通过第一固定块与第一限位板进行连接；第二限位板的右侧设置有第二气缸，第二气缸的活塞杆向左伸出且连接有第二固定块，第二气缸通过第二固定块与第二限位板进行连接，且第一气缸、第二气缸和光栅均与控制台进行电性连接，光栅通过控制台控制第一气缸和第二气缸驱动。

7.根据权利要求1所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置，其特征在于，所述滚筒安装架的表面两侧成型有凹槽，第一限位板和第二限位板的底面均成型有凸条，凸条在凹槽上滑动连接。

8.根据权利要求3所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置，其特征在于，所述第一传感器和第二传感器均采用的型号为BMS5M-TDT系列的光敏传感器。

9.根据权利要求6所述的一种用于封箱胶的包装装箱装置，其特征在于，所述光栅采用的型号为SK08B系列的光栅。