[发明专利]晶圆级封装用钛种子蚀刻液在审
| 申请号： | 201910901622.4 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110438505A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 沈文宝;黄雷;孟路强 | 申请（专利权）人： | 昆山成功环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215334 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻液 双氧水 双氧水稳定剂 柠檬酸 晶圆级封装 磷酸二氢钾 磷酸氢二钾 比例配置 表面活性 超细线路 组分混合 无腐蚀 侧蚀 防侧 种晶 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级封装用钛种子蚀刻液，其特征在于，该蚀刻液由A组分和B组分在使用前按体积比例混合而成，且A组分与B组分的混合比例为(0.8-1)：1；
所述A组分为双氧水；
所述B组分按照浓度包括以下组分：
将上述的B组分按照组分比例配置好后再按比例与A组分混合均匀；均匀混合后根据需要再添加pH缓冲液调整到pH值控制在8-9以内后，形成该钛种子蚀刻液；该钛种子蚀刻液需要在温度在30℃-60℃之间时使用。
2.根据权利要求1所述的晶圆级封装用钛种子蚀刻液，其特征在于，磷酸氢二钾和磷酸二氢钾组合形成该pH缓冲液，且磷酸氢二钾和磷酸二氢钾按照浓度比的比例为15:1。
3.根据权利要求1所述的晶圆级封装用钛种子蚀刻液，其特征在于，所述双氧水为质量分数在30％-35％之间的双氧水。
4.根据权利要求1所述的晶圆级封装用钛种子蚀刻液，其特征在于，所述双氧水稳定剂为含有醚键的多羧酸型或丙烯酸衍生物。
5.根据权利要求1所述的晶圆级封装用钛种子蚀刻液，其特征在于，所述防侧蚀剂为苯骈三氮唑(BTA)、甲基苯骈三氮唑(TTA)、巯基苯骈噻唑钠盐(MBT)中的一种或几种；所述界面活性剂为多元醇，更优选的为季戊四醇。
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