[发明专利]光检测设备和光检测系统在审
申请号: | 201910902187.7 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN110970447A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 岩田旬史 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 宋岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 设备 系统 | ||
1.一种光检测设备,其特征在于,包括:
半导体基板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;以及
像素区域,在像素区域中多个像素布置在半导体基板上,每个像素包括雪崩二极管,
其中雪崩二极管包括:
具有第一导电类型的第一半导体区域,设置在第一深度处;
具有第二导电类型的第二半导体区域,设置在相对于第一表面比第一深度深的第二深度处;
第三半导体区域,设置在相对于第一表面比第二深度深的第三深度处并且与第二半导体区域接触;以及
第一分离区域和第二分离区域,各自从第一深度延伸到第三深度,
其中第二半导体区域和第三半导体区域各自从第一分离区域延伸到第二分离区域,以及
其中第一半导体区域、第二半导体区域和第三半导体区域在平面图中具有彼此重叠的部分。
2.如权利要求1所述的光检测设备,其中第三半导体区域具有第一导电类型。
3.如权利要求1所述的光检测设备,其中第一分离区域和第二分离区域中的每一个是具有第二导电类型的半导体区域。
4.如权利要求2所述的光检测设备,其中第一分离区域和第二分离区域中的每一个是具有第二导电类型的半导体区域。
5.如权利要求3所述的光检测设备,其中第一分离区域和第二分离区域连接到施加有预定电位的接触插塞。
6.如权利要求4所述的光检测设备,其中第一分离区域和第二分离区域连接到施加有预定电位的接触插塞。
7.如权利要求1所述的光检测设备,还包括具有第一导电类型的半导体区域,其具有比第一半导体区域的杂质浓度低的杂质浓度并且在第一深度处与第一半导体区域和第一分离区域接触。
8.如权利要求2所述的光检测设备,还包括具有第一导电类型的半导体区域,其具有比第一半导体区域的杂质浓度低的杂质浓度并且在第一深度处与第一半导体区域和第一分离区域接触。
9.如权利要求3所述的光检测设备,还包括具有第一导电类型的半导体区域,其具有比第一半导体区域的杂质浓度低的杂质浓度并且在第一深度处与第一半导体区域和第一分离区域接触。
10.如权利要求5所述的光检测设备,还包括具有第一导电类型的半导体区域,其具有比第一半导体区域的杂质浓度低的杂质浓度并且在第一深度处与第一半导体区域和第一分离区域接触。
11.如权利要求6所述的光检测设备,还包括具有第一导电类型的半导体区域,其具有比第一半导体区域的杂质浓度低的杂质浓度并且在第一深度处与第一半导体区域和第一分离区域接触。
12.如权利要求7所述的光检测设备,还包括具有第一导电类型的半导体区域,其具有比第一半导体区域的杂质浓度低的杂质浓度并且在第一深度处与第一半导体区域和第二分离区域接触。
13.如权利要求11所述的光检测设备,还包括具有第一导电类型的半导体区域,其具有比第一半导体区域的杂质浓度低的杂质浓度并且在第一深度处与第一半导体区域和第二分离区域接触。
14.一种光检测系统,其特征在于,包括多个光检测设备,每个光检测设备如权利要求1至13中任一项所述,所述光检测系统包括:
波长转换单元,被配置为将第一波段中的光转换成与第一波段不同的第二波段中的光;以及
信号处理单元,被配置为合成从被保持在所述多个光检测设备中的多个数字信号获得的多个图像,
其中从波长转换单元输出的第二波段中的光入射在所述多个光检测设备上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的