[发明专利]一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机

说明书

本发明公开了一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，所述一体机包括清洗装置、数量为至少一组的贴合装置以及位于所述贴合装置一侧的上料装置；所述清洗装置包括上料工位、清洗工位、下料工位以及第一移料组件；所述贴合装置位于所述清洗装置一侧且通过取料组件与所述清洗装置对接，所述贴合装置包括预热工位、贴合工位、冷却工位、出料工位以及第二移料组件；所述上料装置与所述贴合装置数量一致且一一对应，所述上料装置包括储料工位、洗涤工位、甩蜡工位、烘烤工位、翻转工位以及机械手结构。本发明能够同时进行陶瓷盘的清洗操作与蓝宝石晶片的处理操作，而后将处理后的蓝宝石晶片贴合在陶瓷盘表面，从而大大提高蓝宝石晶片的贴合效率。

技术领域

本发明属于蓝宝石晶片加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机。

背景技术

目前，随着电子行业的快速发展，对于产品的加工精度，需要逐步提高，并且在加工过程中越来越为精细化，质量要求也越来越高。

对于蓝宝石晶片来说，晶片表面的平坦度是一项极为重要的质量参数，在对蓝宝石晶片进行贴片操作过程中，贴片的平坦度与蓝宝石晶片的表面处理将会直接影响到蓝宝石晶片贴合到陶瓷盘表面后的贴合效果。

为提高陶瓷盘表面的平坦度，通常需要对陶瓷盘进行清洗操作，传统的清洗方式为人工清洗，即操作者将陶瓷盘固定，再对陶瓷盘进行刷洗操作，这种清洗方式需要消耗大量人力，清洗的效果较差，容易对陶瓷盘造成损伤，在人工搬运过程中容易造成二次污染，并且人工清洗的方式效率低下，难以满足现代化高速生产的需求。

同时，对于蓝宝石表面的处理，传统的处理方式为人工操作，即人工将抛光蜡涂抹在蓝宝石晶片的表面，进而将蓝宝石晶片与陶瓷盘进行贴合，这种贴合方式对工人的技术要求较高，并且效率低下，质量不稳定，容易导致成品率低。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，以解决现有技术中存在的问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，所述一体机包括清洗装置、数量为至少一组的贴合装置以及位于所述贴合装置一侧的上料装置；其中：所述清洗装置包括上料工位、清洗工位、下料工位以及第一移料组件，所述第一移料组件能够使陶瓷盘在上料工位、清洗工位以及下料工位之间进行运动；所述贴合装置位于所述清洗装置一侧且通过取料组件与所述清洗装置对接，所述贴合装置包括预热工位、贴合工位、冷却工位、出料工位以及第二移料组件，所述第二移料组件能够使陶瓷盘在预热工位、贴合工位、冷却工位以及出料工位之间进行运动；所述上料装置与所述贴合装置数量一致且一一对应，所述上料装置包括储料工位、洗涤工位、甩蜡工位、烘烤工位、翻转工位以及机械手结构，所述机械手结构能够使晶片在储料工位、洗涤工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位之间进行运动。

本发明一个较佳实施例中，所述清洗装置还包括第一机架，所述上料工位、清洗工位以及下料工位沿所述第一机架长度方向依次设置，所述第一移料组件位于所述第一机架上；所述贴合装置还包括第二机架，所述预热工位、贴合工位、冷却工位以及出料工位沿所述第二机架长度方向依次设置，所述第二移料组件位于所述第二机架上；所述上料装置还包括第三机架，所述储料工位、洗涤工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位沿所述第三机架周向间隔分布，所述机械手结构位于所述第三机架中心位置处。

本发明一个较佳实施例中，所述上料工位包括上料直线模组、能够沿所述上料直线模组长度方向进行运动的上料托板以及位于所述上料直线模组两侧的上料升降气缸；所述清洗工位包括可转动的定位治具以及位于所述定位治具上方的可转动的管道组；所述下料工位包括下料升降气缸以及位于所述下料升降气缸活塞杆端的下料载台

本发明一个较佳实施例中，所述清洗工位数量为至少一组，所述清洗工位还包括罩体以及位于所述定位治具上方的刷洗结构；所述罩体一侧设置有可打开的出液口，所述定位治具与所述管道组均位于所述罩体内。