[发明专利]一种贴片机有效
申请号: | 201910903517.4 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN110621149B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 梁吉来;王云峰;郭万甲 | 申请(专利权)人: | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 刘潇 |
地址: | 116630 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片机 | ||
本发明公开一种贴片机,包括机架、第一移动机构、识别机构、第二移动机构、拾取机构和第三移动机构,识别机构包括相机、镜头、棱镜、双面可视棱镜和光源,拾取机构包括拾取头,拾取头能够拾取芯片,工作时,调整识别机构,使相机通过镜头、棱镜、双面可视棱镜和光源能够获取到上下两个面的物象,拾取头拾取芯片后,相机获取双面可视棱镜上部的芯片底面的信息,识别机构识别芯片后,第一移动机构带动识别机构、拾取机构移动至贴片位置,相机获取双面可视棱镜下部的贴片位置的信息,识别机构完成贴片位置识别后,第二移动机构带动双面可视棱镜和光源移动,第三移动机构带动拾取头运动完成贴片。
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域,特别是涉及一种贴片机。
背景技术
贴片机是芯片封装中的关键设备,在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
随着科技的发展,先进封装越来越成为主流封装方式,在倒装芯片(Flip-chip)封装,3D硅通孔(TSV)和扇出型(Fan-out)封装,扇入型晶圆级封装(Fan-inWLP)等先进封装方式中,对于贴片机的精度要求已经越来越高,如何去满足以上封装方式的工艺要求,并且提高设备的工作效率,已经成为本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种贴片机,以解决上述现有技术存在的问题,提高贴片机的贴片精度和工作效率。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:本发明提供一种贴片机,包括机架、第一移动机构、识别机构、第二移动机构、拾取机构和第三移动机构,所述第一移动机构可滑动地设置于所述机架上,所述识别机构包括相机、镜头、棱镜、双面可视棱镜和光源,通过所述相机能够获得所述光源的顶部和底部的物象,所述相机、所述镜头和所述棱镜依次相连并设置于所述第一移动机构上,所述相机、所述镜头和所述棱镜设置于所述拾取机构的一侧,所述双面可视棱镜和所述光源设置于所述拾取结构的底部,所述双面可视棱镜与所述光源相连,所述光源、所述双面可视棱镜均设置于所述第二移动机构上,所述第二移动机构可滑动地设置于所述第一移动机构上,所述拾取机构包括拾取头,所述拾取头能够拾取芯片,所述拾取机构设置于所述第三移动机构上,所述第三移动机构可滑动地设置于所述第一移动机构上,所述第一移动机构与所述机架的相对滑动方向、所述第二移动机构与所述第一移动机构的相对滑动方向、所述第三移动机构与所述第二移动机构的相对滑动方向两两相垂直。
优选地,所述机架上设置滑轨,所述第一移动机构设置背板、底板和滑槽,所述滑槽设置于所述背板靠近所述机架的一侧,所述滑槽与所述滑轨相适配,所述背板与所述底板相连且二者相垂直,所述相机、所述镜头、所述棱镜、所述拾取机构设置于所述背板上,所述第二移动机构设置于所述底板上。
优选地,所述第一移动机构还连接有驱动电机,所述驱动电机与所述背板传动相连。
优选地,所述第二移动机构包括相连的驱动气缸和安装板,所述驱动气缸设置于所述底板上,所述双面可视棱镜和所述光源设置于所述安装板上,所述驱动气缸能够带动所述安装板来回运动,所述安装板的运动方向垂直于所述滑轨。
优选地,所述第三移动机构包括导轨和滑块,所述导轨设置于所述背板上,所述拾取机构设置于所述滑块上,所述滑块可滑动地设置于所述导轨上,所述导轨分别与所述滑轨、所述安装板的运动方向相垂直。
优选地,所述识别机构还包括调整元件,所述相机、所述镜头和所述棱镜均设置于所述调整元件上,所述调整元件能够带动所述相机、所述镜头和所述棱镜在所述背板所在平面内运动。
优选地,所述调整元件包括依次相连的调整座、第一调整块和第二调整块,所述调整座设置于所述背板上,所述相机、所述镜头和所述棱镜与所述第二调整块相连,所述调整座、所述第一调整块、所述第二调整块通过螺栓连接,所述调整座、所述第一调整块上均设置长孔,所述调整座、所述第一调整块上的长孔分别与所述背板的长度方向和宽度方向相平行。
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