[发明专利]热改性聚合物层-无机基材复合体、聚合物构件-无机基材复合体及它们的制备方法

权利要求书

1.热改性聚合物层-无机基材复合体的制备方法，其中，所述方法包括：

在无机基材上形成第1聚合物层，然后加热所述第1聚合物层而制成第1热改性聚合物层，由此在所述无机基材上粘附所述第1热改性聚合物层，所述无机基材选自半金属、半金属的氧化物、半金属的氮化物、半金属的碳化物、碳材料以及它们的组合，

所述第1热改性聚合物层所含有的氧的原子数相对于所述第1热改性聚合物层所含有的氧原子和碳原子的原子数的总和的比例为0.3％以上且20％以下，

所述第1聚合物层由烯烃聚合物形成。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法进一步包括：

在形成所述第1热改性聚合物层后，在所述第1热改性聚合物层上形成第2聚合物层，然后加热所述第2聚合物层而制成第2热改性聚合物层，由此在所述第1热改性聚合物层上粘附所述第2热改性聚合物层。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第2热改性聚合物层的热改性的程度比所述第1热改性聚合物层的热改性的程度小。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，所述方法进一步包括：

在形成所述第2热改性聚合物层后，在所述第2热改性聚合物层上形成第3聚合物层，然后加热所述第3聚合物层而制成第3热改性聚合物层，由此在所述第2热改性聚合物层上粘附所述第3热改性聚合物层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，

所述第2热改性聚合物层的热改性的程度比所述第1热改性聚合物层的热改性的程度小，并且

所述第3热改性聚合物层的热改性的程度比所述第2热改性聚合物层的热改性的程度小。

6.根据权利要求1~3和5中任一项所述的方法，其中，通过涂布和/或热压合进行所述第1聚合物层、存在时的第2聚合物层和存在时的第3聚合物层的形成。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，通过涂布和/或热压合进行所述第1聚合物层、存在时的第2聚合物层和存在时的第3聚合物层的形成。

8.聚合物构件-无机基材复合体的制备方法，其中，所述方法包括：

利用根据权利要求1~7中任一项所述的方法制备所述热改性聚合物层-无机基材复合体，和

将聚合物构件与所述第1热改性聚合物层、存在时的所述第2热改性聚合物层或存在时的所述第3热改性聚合物层接合，使得所述聚合物构件经由所述第1热改性聚合物层、存在时的所述第2热改性聚合物层和存在时的所述第3热改性聚合物层与无机基材接合。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述聚合物构件为膜状。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，通过涂布或热压合进行所述聚合物构件的接合。

11.根据权利要求8或9所述的方法，其中，所述第1热改性聚合物层、存在时的所述第2热改性聚合物层、存在时的所述第3热改性聚合物层和所述聚合物构件均由烯烃聚合物形成。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第1热改性聚合物层、存在时的所述第2热改性聚合物层、存在时的所述第3热改性聚合物层和所述聚合物构件均由烯烃聚合物形成。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述烯烃聚合物为环烯烃聚合物。