[发明专利]一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置及SMIF装置

权利要求书

1.一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置，其特征在于，包括框架结构以及固定安装在所述框架结构上的光源、至少一个分光器以及至少一个传感器，其中，

至少一个所述分光器沿所述光源发出的光柱的路径安装在所述框架结构上，至少一个所述分光器以及至少一个所述传感器以预定的角度安装在所述框架结构的不同位置上，所述预定角度使得至少一个所述传感器中的每一个均能够分别接收经过至少一个所述分光器的所述光源发出的所述光柱的支路光柱；

安装有所述光源、至少一个所述分光器以及至少一个所述传感器的所述框架结构固定至所述SMIF装载通道的通道内；

所述框架结构上设置有多个安装槽，多个所述安装槽相对于所述框架结构具有所述预定的角度，至少一个所述传感器、所述光源以及至少一个所述分光器分别安装在所述安装槽中。

2.一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置，其特征在于，包括框架结构以及固定安装在所述框架结构上的光源、至少一个分光器以及至少一个传感器，其中，

至少一个所述分光器沿所述光源发出的光柱的路径安装在所述框架结构上，至少一个所述分光器以及至少一个所述传感器以预定的角度安装在所述框架结构的不同位置上，所述预定角度使得至少一个所述传感器中的每一个均能够分别接收经过至少一个所述分光器的所述光源发出的所述光柱的支路光柱；

安装有所述光源、至少一个所述分光器以及至少一个所述传感器的所述框架结构固定至所述SMIF装载通道的通道内；

所述框架结构上设置有多个安装底座，多个所述安装底座相对于所述框架结构具有所述预定的角度，至少一个所述传感器、所述光源以及至少一个所述分光器分别安装在所述安装底座中。

3.根据权利要求1或2所述的用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置，其特征在于，至少一个传感器包括晶圆位置传感器、晶圆盒卡槽传感器以及晶圆凸出传感器中的至少一种，所述晶圆位置传感器用于检测是否有晶圆存放在晶圆盒卡槽内，所述晶圆盒卡槽传感器用于检测所述晶圆盒卡槽中是否存在重叠的晶圆，所述晶圆凸出传感器用于检测是否有晶圆自所述晶圆盒中探出。

4.根据权利要求3所述的用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置，其特征在于，至少一个所述分光器包括第一分光器、第二分光器，所述第一分光器以及所述第二分光器分别将所述光源发出的所述光柱分散为第一支路光柱、第二支路光柱以及第三支路光柱，所述第一支路光柱、所述第二支路光柱以及所述第三支路光柱分别由所述晶圆位置传感器、所述晶圆盒卡槽传感器以及所述晶圆凸出传感器接收。

5.根据权利要求4所述的用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置，其特征在于，所述第一支路光柱、所述第二支路光柱以及所述第三支路光柱位于同一平面内。

6.根据权利要求1所述的用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置，其特征在于，至少一个所述传感器的灵敏度介于23~30。

7.根据权利要求6所述的用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置，其特征在于，至少一个所述传感器的灵敏度为25。

8.根据权利要求1所述的用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置，其特征在于，所述光源包括红外光源。

9.一种SMIF装置，包括密封容器以及装载通道，所述密封容器内设置有放置晶圆的晶圆盒，所述装载通道在所述SMIF装置与工艺设备之间传送放置有晶圆的所述晶圆盒，其特征在于，所述装载通道的通道内设置有权利要求1-8中任一项所述的晶圆检测集成装置。

10.根据权利要求9所述的SMIF装置，其特征在于，所述装载通道内设置有安装装置，所述晶圆检测集成装置可拆卸地安装在所述安装装置上。