[发明专利]一种显示面板及制作方法有效
申请号: | 201910904422.4 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN110581161B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 许林军;牛晶华;戴铭志 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 卢志娟 |
地址: | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
本发明公开了一种显示面板及制作方法,其中,所述显示面板,包括:基板,以及与所述基板相对设置的封盖层;复合阴极结构,位于所述基板和所述封盖层之间,所述复合阴极结构包括:阴极层,贴附在所述阴极层靠近所述基板一侧的第一膜层,贴附在所述阴极层远离所述基板一侧的第二膜层,其中,所述第一膜层和所述第二膜层之间设置有多个柱状结构,和/或,所述第一膜层靠近所述阴极层的一侧设置有多个凹槽结构。用于解决现有显示面板的稳定性较差,使用寿命较短的技术问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及制作方法。
背景技术
目前,OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电激光显示)通常采用微腔结构来调整光色和增大发光效率。其中,微腔结构中常用的阴极由银金属、镁银合金、铝银合金、金金属等材料形成相应的薄层。
然而,阴极薄层因为表面能较高,很容易聚合成团簇状(即团簇现象)。其中,理想状态下阴极薄层其表面光滑、平整、无孔洞和凸起。对于膜层表面的光滑平整或者团簇现象的判定,具体可以通过扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,即SEM)观察相应膜层表面的形貌来清楚分辨,也可以利用原子力显微镜(Atomic Force Microscope,即AFM)测试相应膜层的粗糙度反应团簇现象的严重程度。如图1所示为通过SEM观察阴极薄层为银时在白玻璃上的形貌图。其中,以1埃每秒的速率将银薄层镀在白玻璃上,所镀的银极薄层厚度为100埃。由于聚合的薄层对传电子性能以及OLED器件稳定性有较大的负面影响,致使OLED器件的驱动电压增大,从而降低OLED器件的使用寿命。
可见,现有显示面板的稳定性较差,使用寿命较短。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及制作方法,用于解决现有显示面板的稳定性较差,使用寿命较短的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
基板,以及与所述基板相对设置的封盖层;
复合阴极结构,位于所述基板和所述封盖层之间,所述复合阴极结构包括:阴极层,贴附在所述阴极层靠近所述基板一侧的第一膜层,贴附在所述阴极层远离所述基板一侧的第二膜层,其中,所述第一膜层和所述第二膜层之间设置有多个柱状结构,和/或,所述第一膜层靠近所述阴极层的一侧设置有多个凹槽结构。
可选地,所述柱状结构的高度小于或等于所述阴极层的厚度。
可选地,所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述柱状结构在所述显示区的分布密度小于所述柱状结构在所述非显示区的分布密度。
可选地,所述柱状结构包括第一柱状结构和第二柱状结构,所述第一柱状结构位于所述显示区,所述第二柱状结构位于所述非显示区;
所述第一柱状结构在与所述基板所在平面平行的第一平面上的截面面积,大于或等于所述第二柱状结构在所述第一平面上的截面面积。
可选地,所述柱状结构的中心轴与所述第一膜层所在平面间的夹角范围大于0°,且小于等于90°。
可选地,所述阴极层材料包括银金属、镁银合金、铝银合金以及金金属中的一种或多种。
可选地,所述第一膜层的厚度小于或者等于20nm。
可选地,所述第二膜层的厚度小于或者等于50nm。
可选地,所述第一膜层的材料包括N型半导体、金属、石墨烯中的一种或多种。
可选地,所述第二膜层的材料包括N型半导体、金属、石墨烯中的一种或者多种。
可选地,所述柱状结构的材料包括N型半导体、金属以及石墨烯中的一种或多种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的