[发明专利]一种具有散热功能的柔性电路板射频模组及其制作方法

权利要求书

1.一种具有散热功能的柔性电路板射频模组的制作方法，其特征在于：射频模组包括柔性载板、柔性电路板、射频芯片模组、循环泵和PCB板；柔性载板与柔性电路板键合，柔性电路板的一端与PCB板联通；其中，射频芯片模组通过柔性电路板上的焊盘固定在柔性电路板上，柔性载板上设置散热通道，且散热通道的一端连接循环泵；散热通道包括散热主通道和芯片散热道，散热主通道与芯片散热道联通；芯片散热道设置在射频芯片模组上；具体制作包括如下步骤：

101）柔性载板制作步骤：在柔性单载板表面设置沟槽，沟槽通过光刻、干法或湿法刻蚀工艺，或者通过机床加工工艺制作而成；两个柔性单载板设置沟槽的一面相互贴合形成柔性载板，并使沟槽形成密闭的散热主通道；

102）柔性电路板制作步骤：在第一层有机膜表面覆盖第一铜膜，通过光刻和湿法刻蚀工艺将第一铜模制成第一层铜线；然后用第二层有机膜覆盖第一层铜线，并通过钻孔工艺露出第一层铜线上的焊盘，在第二层有机膜表面重新覆盖第二铜膜，通过光刻和湿法刻蚀工艺将第二铜模制作第二铜线，最后用第三层有机膜覆盖完成对第二铜线的保护，并钻孔露出相应的第二铜线的焊盘；其中，第一层铜线上的焊盘与第二铜线的焊盘联通；

103）键合步骤：将步骤101制作的柔性载板和步骤102制作的柔性电路板键合，将带有芯片散热道的射频芯片模组设置在柔性电路板上，且使芯片散热道和密闭的散热主通道联通，从而形成散热通道；将散热主通道的一端进行开口，并使其与循环泵互联，然后往散热通道中注入散热液体。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的柔性电路板射频模组的制作方法，其特征在于：沟槽深度范围为90nm到9000um之间，沟槽宽度范围在90nm到9000um之间；沟槽截面采用规则图像或不规则图形。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的柔性电路板射频模组的制作方法，其特征在于：规则图形采用矩形、半圆形、三角形或梯形；不规则图形采用多边形。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的柔性电路板射频模组的制作方法，其特征在于：步骤101）中沟槽上设置保护层，该保护层的材料采用有机物膜；有机物薄膜采用聚四氟乙烯塑料、环氧树脂或聚氨酯，机物膜的厚度在100nm到10000um之间。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的柔性电路板射频模组的制作方法，其特征在于：柔性单载板远离沟槽的一侧采用平滑的或凹凸不平的表面。

6.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的柔性电路板射频模组的制作方法，其特征在于：键合方式采用热压键合、胶粘键合或共晶键合。

7.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的柔性电路板射频模组的制作方法，其特征在于：将步骤103形成的电路板与PCB板上的焊盘互联。