[发明专利]基片检查方法、基片检查装置和存储介质在审
申请号: | 201910904935.5 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN110957233A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 久野和哉;清富晶子;野田康朗;滨本启佑;西山直 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 方法 装置 存储 介质 | ||
1.一种基片检查方法,其特征在于,包括:
第一步骤,其使保持翘曲量已知的基准基片的保持台旋转,用照相机遍及该基准基片的周缘整周地拍摄所述基准基片的端面;
第二步骤,其对所述第一步骤中获得的拍摄图像进行图像处理,遍及所述基准基片的周缘整周地获取所述基准基片的端面的形状数据;
第三步骤,其使保持被处理基片的所述保持台旋转,用照相机遍及该基准基片的周缘整周地拍摄所述被处理基片的端面;
第四步骤,其对所述第三步骤中获得的拍摄图像进行图像处理,遍及所述被处理基片的周缘整周地获取所述被处理基片的端面的形状数据;和
第五步骤,其在所述第一步骤中的所述保持台的旋转位置与所述第三步骤中的所述保持台的旋转位置相同的条件下,求取所述第二步骤中获取的形状数据与所述第四步骤中获取的形状数据的差,由此计算所述被处理基片的翘曲量。
2.如权利要求1所述的基片检查方法,其特征在于:
所述保持台具有作为所述保持台的旋转的基准的基准点,
在所述第一步骤中,获取确定使所述保持台旋转时的所述基准点的位置的信息,
在所述第三步骤中,获取确定使所述保持台旋转时的所述基准点的位置的信息,
在所述第五步骤中,将所述第一步骤中确定使所述保持台旋转时的所述基准点的位置的信息与所述第二步骤中获取的形状数据关联,并且将所述第三步骤中确定使所述保持台旋转时的所述基准点的位置的信息与所述第四步骤中获取的形状数据关联,在所述第一步骤中的所述保持台的所述基准点的位置与所述第三步骤中的所述保持台的所述基准点的位置相同的条件下,求取所述第二步骤中获取的形状数据与所述第四步骤中获取的形状数据的差。
3.如权利要求1所述的基片检查方法,其特征在于:
使所述第一步骤中的即将保持所述基准基片前的所述保持台的旋转位置与所述第三步骤中的即将保持所述被处理基片前的所述保持台的旋转位置相同,
并且在所述第五步骤中,求取所述第二步骤中获取的形状数据与所述第四步骤中获取的形状数据的差。
4.如权利要求1~3中任一项所述的基片检查方法,其特征在于:
所述基准基片是平坦的,
所述第二步骤中获取的形状数据是通过所述基准基片的端面的中央的第一轮廓线的数据,
所述第四步骤中获取的形状数据是通过所述被处理基片的端面的中央的第二轮廓线的数据。
5.一种基片检查装置,其特征在于:
包括控制保持台和照相机的控制部,其中所述保持台构成为能够保持被处理基片并使其旋转,
所述控制部执行:
第一处理,其使保持翘曲量已知的基准基片的保持台旋转,用照相机遍及该基准基片的周缘整周地拍摄所述基准基片的端面;
第二处理,其对所述第一处理中获得的拍摄图像进行图像处理,遍及所述基准基片的周缘整周地获取所述基准基片的端面的形状数据;
第三处理,其使保持被处理基片的所述保持台旋转,用照相机遍及该基准基片的周缘整周地拍摄所述被处理基片的端面;
第四处理,其对所述第三处理中获得的拍摄图像进行图像处理,遍及所述被处理基片的周缘整周地获取所述被处理基片的端面的形状数据;和
第五处理,其在所述第一处理中的所述保持台的旋转位置与所述第三处理中的所述保持台的旋转位置相同的条件下,求取所述第二处理中获取的形状数据与所述第四处理中获取的形状数据的差,由此计算所述被处理基片的翘曲量。
6.一种计算机可读存储介质,其特征在于:
存储有用于使基片检查装置执行权利要求1~4中任一项所述的基片检查方法的程序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造