[发明专利]一种高周波热熔贴合不打火的反光膜

说明书

本发明公开了一种高周波热熔贴合不打火的反光膜，由内至外依次包括如下结构层：高周波贴合粘结层，聚氨酯粘结层，镀膜反光层，硅胶层，玻璃微珠层，热熔层及PET膜。本发明的反光膜在使用高周波热熔机贴合的时候不会产生火花，冲压成型好，加工方便，水洗后反光系数好，可以对PVC、PU、涤纶、棉、等多种基材进行热熔贴合。

技术领域

本发明涉及反光膜生产技术领域，特别涉及一种高周波热熔贴合不打火的反光膜。

背景技术

反光材料也称为回归反射材料或逆反射材料，其原理是在相应的材料表面上植入一种高折射率的玻璃微珠或微棱镜结构，将光线按原路反射回光源处，从而形成回归反射(也称“逆反射”)现象。随着现代社会物质文化水平的提高，人们的安全意识日益深入，安全要求也越来越高，原本主要被应用于交通领域的反光材料开始拓展到个人安全防护领域。反光材料凭借高效、环保、节能的优势，在交通、消防、环卫、采矿、广告、等领域的广泛应用。近年来，反光材料融入人们日常生活的趋势日益明显，在如服装、鞋类、箱包等领域都出现了运用反光材料提升产品外观及安全性的趋势。

高周波热熔是用电子自激振荡器产生一个高频电场，把这个高频电场施加在电极上，塑料在高频电场的作用下，其分子结构产生极化现象而自身产生热量，在压力作用下达到热熔目的。高周波主要使用在医疗用品行业，塑胶、塑料包装行业，服装压花加工行业，汽车内饰件行业，充气玩具行业，家居用品行业以及各种塑胶产品的加工热合焊接封口如：吸塑泡壳封口、PVC塑料泡壳封口、PVC泡壳焊接、PVC塑料泡壳焊接、电池包装封口、五金工具封口、PETG吸塑泡壳封口、吸塑纸板封口、U盘包装封口、内存条包装封口、PVC泡罩熔接、高周波塑胶熔接、高周波塑料焊接、高周波塑胶封口、双面泡壳封口、PVC双面泡罩封口、双面纸板泡壳封口、纸板泡罩封口、塑胶塑料热合焊接等。尤其在服装、鞋类、箱包等领域采用高周波热熔贴合是最方便，也是最高效的一种方式，但是现有高周波热熔贴合用的反光膜存在着一个致命的缺点，在高周波热熔贴合的时候会产生打火现象，打火后会使基材和热贴合反光膜着火，破坏了整个产品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高周波热熔贴合不打火的反光膜，具有高周波热熔贴合不打火，冲压成型好，加工方便，水洗后放光系数好等优点，可以对PVC、PU、涤纶、棉、等多种基材进行热熔贴合。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高周波热熔贴合不打火的反光膜，由内至外依次包括如下结构层：高周波贴合粘结层，聚氨酯粘结层，镀膜反光层，硅胶层，玻璃微珠层，热熔层及PET膜。

所述聚氨酯粘结层的由双组份聚氨酯胶黏剂形成。采用双组份聚氨酯胶黏剂，粘接光学镀膜层与高周波热熔贴合层，使其在后期使用的时候在洗衣机里洗涤时镀膜层不容易洗掉。

所述镀膜反光层为铝镀膜、银镀膜、硫化锌镀膜、镁镀膜、铜镀膜中的一种或几种的复合。

高周波贴合粘结层由一层或多层PES热熔胶膜组成。采用PES热熔胶膜其目的是为了是该热熔贴合的反光膜扩大应用范围，对多种基材进行粘接，比如PVC、PU、棉、涤纶等等。

热熔层的材料为EVA，EVA中VA含量为28％-40％。

所述玻璃微珠层的厚度为30-90微米，所述硅胶层的厚度为5-8微米。

所述镀膜反光层厚度为10-20纳米。

所述聚氨酯粘结层的厚度为180-220微米，所述高周波贴合粘结层厚度为40-60微米。

所述热熔层厚度为30-60微米，PET膜厚度为50-70微米。