[发明专利]一种三支撑双转子高转速下轴系校调工艺方法

权利要求书

1.一种三支撑双转子高转速下轴系校调工艺方法，以实现对于三轴承双转子电机的校调，其中三轴承双转子电机包括大转子和小转子，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，将两个大滑动轴承进行水平校正，然后将大转子的两端搁置在两个大滑动轴承上；

步骤2，将小转子的一端与大转子的一端对接，另一端悬空；

步骤3，盘动大转子，以校正小转子的滑动轴承档的晃动，要求其晃动不得大于0.05mm，晃动在范围内后说明大、小转子对接合格；

步骤4，将小转子的滑动轴承档搁置在小滑动轴承下轴瓦上，将框式水平仪放置在靠近小滑动轴承的内侧，校准小转子轴系水平，通过抽出或垫入小滑动轴承的轴承座下的垫片来调整小滑动轴承的高度，从而调整小转子轴系的水平；

步骤5，小转子轴系调水平后，再在小滑动轴承座下设置预偏垫片，使小转子从与大转子对接处往小转子的滑动轴承档方向，轴系呈轻微上翘的趋势；

步骤6，对电机进行安装试车，进行校动平衡降振测试，根据校动平衡测试结果对预偏垫片进行增减，使得校动平衡降振测试结果符合要求。

2.根据权利要求1所述的一种三支撑双转子高转速下轴系校调工艺方法，其特征在于，所述大滑动轴承为φ200轴承，所述小滑动轴承为φ100轴承。

3.根据权利要求1所述的一种三支撑双转子高转速下轴系校调工艺方法，其特征在于，在步骤5中设置的所述预偏垫片为可拆卸插片式垫片，其初始厚度为0.8mm。