[发明专利]检测基板及其制备方法、检测装置和检测方法

权利要求书

1.一种检测基板，其特征在于，用于在巨量转移前对巨量发光二极管进行点亮检测，包括基底，所述基底包括多个通孔，所述通孔内嵌设有电极柱，所述基底包括检测区域和焊盘区域，所述检测区域包括驱动电路，所述焊盘区域设置有焊盘，所述焊盘通过所述驱动电路与所述电极柱连接，所述电极柱用于通过导电胶块与待检测发光二极管的引脚连接。

2.根据权利要求1所述的检测基板，其特征在于，所述基底包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述电极柱分别凸出于所述第一表面和第二表面，在所述第一表面一侧形成第一触点，在所述第二表面一侧形成第二触点。

3.根据权利要求2所述的检测基板，其特征在于，所述第一表面上设置有导电胶层，所述导电胶层包括多个覆盖所述第一触点的导电胶块。

4.根据权利要求2所述的检测基板，其特征在于，所述焊盘和驱动电路设置在第二表面上，所述焊盘通过驱动电路连接所述电极柱的第二触点。

5.根据权利要求4所述的检测基板，其特征在于，所述驱动电路包括与所述焊盘连接的多条栅线和多条数据线，所述多条栅线和多条数据线垂直交叉限定出多个测试单元，所述多个测试单元中的至少一个中设置有薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的栅电极与所述栅线连接，所述薄膜晶体管的第一电极与所述数据线连接，所述薄膜晶体管的第二电极与所述电极柱的第二触点连接；或者，所述驱动电路包括连接线，所述连接线的一端连接所述焊盘，所述连接线的另一端连接所述电极柱的第二触点。

6.根据权利要求1所述的检测基板，其特征在于，所述通孔的侧壁上设置有种子层，所述种子层为管状结构，所述电极柱为设置在种子层内的柱结构，所述电极柱的外表面与种子层的内表面紧密贴合。

7.一种检测基板的制备方法，其特征在于，所述检测基板用于在巨量转移前对巨量发光二极管进行点亮检测，所述制备方法包括：

提供包括多个通孔的基底，所述基底包括检测区域和焊盘区域；

在所述多个通孔内形成电极柱；

在所述检测区域形成驱动电路，在所述焊盘区域形成焊盘，所述焊盘通过所述驱动电路与所述电极柱连接，所述电极柱用于通过导电胶块与待检测发光二极管的引脚连接。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述多个通孔内形成电极柱，包括：

在具有所述多个通孔的基底上沉积金属薄膜；

通过构图工艺对所述金属薄膜进行构图，以在所述通孔的侧壁上形成种子层；

通过电镀工艺，在所述通孔内形成电极柱；所述电极柱分别凸出于所述基底的第一表面和第二表面，在所述第一表面一侧形成第一触点，在所述第二表面一侧形成第二触点；所述第二表面是与所述第一表面相对的表面。

9.一种检测装置，其特征在于，包括：

承载基板，用于承载如权利要求1～6所述的检测基板；

转移设备，用于将多个待检测元件转移至所述检测基板，所述待检测元件的引脚与所述检测基板的导电胶块直接接触；

控制机构，与所述检测基板的焊盘电连接，用于对所述待检测元件施加电信号。

10.根据权利要求9所述的检测装置，其特征在于，所述待检测元件为发光二极管，还包括自动光学检测装置，所述自动光学检测装置用于采集多个发光二极管的图像，生成点亮图谱，通过所述点亮图谱确定未点亮的发光二极管。

11.一种检测方法，其特征在于，包括：

将如权利要求1～6所述的检测基板设置在承载基板上，所述检测基板的焊盘与控制机构电连接；

转移设备将多个待检测元件转移至所述检测基板，所述多个待检测元件的引脚与所述检测基板的导电胶块直接接触；

控制机构向所述待检测元件施加电信号。

12.根据权利要求11所述的检测方法，其特征在于，所述待检测元件为发光二极管，还包括：

自动光学检测装置采集多个发光二极管的图像，生成点亮图谱，通过所述点亮图谱确定未点亮的发光二极管。