[发明专利]一种光模块

说明书

本申请实施例公开了一种光模块，包括：第一光学载体、第二光学载体和金属搭接块；其中，所述第一光学载体上设置有有源光器件；所述第二光学载体上设置有无源光器件；所述第一光学载体和所述第二光学载体通过所述金属搭接块进行连接，以实现所述有源光器件和所述无源光器件之间的光路耦合。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，特别是指一种光模块。

背景技术

随着近年来光通信及互联网络的高速发展，市场对网络需求也日益剧增，从而导致电信骨干网的流量飞速增长。为适应市场对高速率数据传输的需求，光模块的传输速度也在迅速提高，目前，光模块正从100G逐渐演变到400G，然而，与100G光模块相比，400G光模块需要数字信号处理(DSP，Digital Signal Processing)以及各种复杂的附属电路。因此，如何应对光模块传输速度的提高所带来的光器件的布局、散热和连接等问题，成为了亟待解决的问题。

发明内容

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种光模块，包括：第一光学载体、第二光学载体和金属搭接块；其中，

所述第一光学载体上设置有有源光器件；

所述第二光学载体上设置有无源光器件；

所述第一光学载体和所述第二光学载体通过所述金属搭接块进行连接，以实现所述有源光器件和所述无源光器件之间的光路耦合。

在一种可选的实施方式中，所述金属搭接块包括：用于与所述第一光学载体进行搭接焊接的第一部件和第二部件、用于与所述第二光学载体进行穿透焊接的第三部件；

其中，所述第一部件和所述第二部件分别位于所述第三部件的两侧，且均与所述第三部件相连。

在一种可选的实施方式中，所述第一部件的厚度和所述第二部件的厚度相同，所述第一部件和所述第二部件的厚度大于所述第三部件的厚度。

在一种可选的实施方式中，所述金属搭接块的第一部件、第二部件和第三部件在靠近所述第二光学载体的一侧形成一燕尾槽。

在一种可选的实施方式中，所述第二光学载体靠近所述金属搭接块的一侧设置有与所述燕尾槽配合的燕尾凸台；

所述燕尾凸台与所述燕尾槽相嵌合，且表面相接触。

在一种可选的实施方式中，所述燕尾槽的底部通过穿透焊接与所述燕尾凸台的顶部固定连接。

在一种可选的实施方式中，所述第一光学载体由钨铜材料制成；或者，

所述第一光学载体由钨铜材料和可伐材料制成。

在一种可选的实施方式中，所述第二光学载体由可伐材料制成。

在一种可选的实施方式中，所述金属搭接块为U型搭接块或蝶形搭接块。

在一种可选的实施方式中，所述有源光器件至少包括激光器芯片和耦合透镜；

所述无源光器件至少包括合分波组件和插针适配器。

本申请实施例所提供的一种光模块，包括：第一光学载体、第二光学载体和金属搭接块；其中，所述第一光学载体上设置有有源光器件；所述第二光学载体上设置有无源光器件；所述第一光学载体和所述第二光学载体通过所述金属搭接块进行连接，以实现所述有源光器件和所述无源光器件之间的光路耦合。本申请实施例通过金属搭接块实现了第一光学载体和第二光学载体之间的连接，同时还实现了有源光器件和无源光器件之间的光路耦合。

附图说明

图1为本申请实施例提供的光模块的立体图；