[发明专利]一种化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法，所述化学镀铜液中添加了氨基酸和/或氨基酸衍生物，该氨基酸和/或氨基酸衍生物的加入，除了可以提高镀液的稳定性之外，还能提升增延剂的效果，使制备得到的化学镀铜膜具有很高的延展性，进而增加PCB的互联可靠性，尤其适用于FPC的制造。另外，本发明所述化学镀铜液还具有稳定性好、镀速高等优点，且所述化学镀铜液不含氰化物，对环境污染小。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法。

背景技术

在印制电路板制造工艺中，通过化学镀铜制程，在介电基材上形成一层化学镀铜层，充当介电基材与电镀铜的连接层。随着柔性电路板(FPC)市场的不断增加，其制造工艺和性能指标也有了愈加严格的要求。化学镀铜工艺作为FPC的重要制程之一，也面临着产品优化升级的需求。为了满足FPC柔韧、耐弯折的需求，化学镀铜层也必须具备高延展性的特点。

使用常规化学镀铜液和工艺形成的铜膜延展性欠佳，可能导致FPC可靠性方面的一些缺陷。与此同时，现有的化学镀铜液中多含有氰化物，环境污染大，不利于化学镀铜技术向无污染化方向的发展。

CN104250732B公开了一种化学镀铜混合物及其制备方法，所述化学镀铜混合物中含有可溶性铜盐、络合剂、稳定剂、还原剂和表面活性剂，所述化学镀铜混合物中还含有纳米二氧化硅。该发明提供的化学镀铜混合物，通过在常用的化学镀铜体系中新增纳米二氧化硅，能有效提高镀铜层的耐磨性和防腐性，但与此同时，其得到的化学镀铜件上铜膜的延展性变差。

CN103668138A公开了一种化学镀铜液，包括铜盐、络合剂、pH调节剂、还原剂、腺嘌呤和氰化镍钾；采用该发明提供的化学镀铜液进行化学镀铜时，能有效地提高镀层的延展性和韧性。但该化学镀铜液以EDTA为主要络合剂，会造成化学镀完成后含EDTA的废水处理困难。

因此，开发一种环保的化学镀铜液，并且利用该化学镀铜液可以制备高延展性化学镀铜膜是摆在人们面前的困难和挑战。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法。本发明所述化学镀铜液稳定性好、镀速高，且不含氰化物，对环境污染小，同时，其制备得到的化学镀铜膜延展性高，可以增加PCB的互联可靠性，尤其适用于FPC的制造。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种化学镀铜液，所述化学镀铜液包括如下组分：

本发明所述化学镀铜液稳定性好、镀速高，且不含氰化物，对环境污染小，同时，其制备得到的化学镀铜膜延展性高。

本发明所述化学镀铜液中添加了氨基酸和/或氨基酸衍生物，该氨基酸和/或氨基酸衍生物的加入，既能提高镀液的稳定性，还能提升增延剂的效果，使制备得到的化学镀铜膜具有很高的延展性，进而可以增加PCB的互联可靠性，尤其适用于FPC的制造。

本发明中，各组分的比例应控制在上述范围内，这样才能保证所述化学镀铜液稳定有效，且制备得到的化学镀铜膜具有较高的延展性。

需要说明的是，本发明所述化学镀铜液的溶剂为去离子水。

所述水溶性二价铜盐1-10g/L，例如可以是1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L或10g/L等。

还原剂2-50g/L，例如可以是2g/L、3g/L、5g/L、8g/L、9g/L、10g/L、11g/L、12g/L、15g/L、20g/L、25g/L、30g/L、35g/L、40g/L、45g/L或50g/L等。