[发明专利]导电膜及其制作方法

权利要求书

1.一种导电膜的制作方法，其特征在于，该方法包括：

提供一衬底，在所述衬底上涂布一层固化胶，形成固化胶层；

提供一具有凸起的模具；

将种子层液体转移到所述凸起上，其中，先控制所述模具具有所述凸起的一侧表面与具有所述种子层液体的液面平行，再采用微接触法使所述凸起与所述种子层液体接触，然后再控制所述模具上升静置，所述种子层液体凝聚呈球形；

利用具有所述种子层液体的模具压印所述固化胶层；

固化，在所述固化胶层上形成图形凹槽，以及在所述图形凹槽底部的下方形成种子层；

脱模，所述模具分别与所述固化胶层和所述种子层分离；

使用导电液在所述图形凹槽内制备导电层。

2.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，在所述图形凹槽内制备导电层的步骤中：在所述图形凹槽内采用电铸或化学镀的方式将导电材料生长在所述种子层上，固化后形成所述导电层。

3.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，所述固化胶层的厚度为0.5～25um，所述图形凹槽的宽度为1～20um，深度为0.1～15um。

4.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，所述种子层液体为氯化亚锡敏化液，所述导电液为银氨溶液。

5.一种导电膜，由如权利要求1至4任一所述的导电膜的制作方法制备，其特征在于，包括衬底、设置在所述衬底表面具有图形凹槽的固化胶层，以及由下向上设置的种子层和导电层，所述导电层设置在所述图形凹槽内，所述种子层设置在所述图形凹槽底部的下方，所述种子层在所述固化胶层形成前设置在所述图形凹槽底部的下方。

6.如权利要求5所述的导电膜，其特征在于，所述图形凹槽底部的表面具有凹陷，所述凹陷内设置所述种子层。

7.如权利要求6所述的导电膜，其特征在于，所述凹陷表面呈球形面。

8.如权利要求5所述的导电膜，其特征在于，所述固化胶层的厚度为0.5～25um，所述图形凹槽的宽度为1～20um，深度为0.1～15um。

9.如权利要求5所述的导电膜，其特征在于，所述种子层的材质为氯化亚锡，所述导电层的材质为银。