[发明专利]轮胎及轮胎的制造方法有效
申请号: | 201910909057.6 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN110978899B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 吹田晴信 | 申请(专利权)人: | 通伊欧轮胎株式会社 |
主分类号: | B60C19/00 | 分类号: | B60C19/00;B60C15/06;H01Q1/22;H01Q1/36;B29D30/08;B29D30/00;G06K19/077 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;李伟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 轮胎 制造 方法 | ||
本发明提供一种轮胎及轮胎的制造方法,该轮胎通过将电子元器件配置于轮胎结构体内的难以受到应力及应变的影响的位置而能够维持所植入的电子元器件的功能。该轮胎具备:胎圈芯(21)、向胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶(22)、及从胎圈芯向另一方的胎圈芯延伸且在胎圈芯周围进行折返的胎体帘布(23);还具备:配设成在胎圈芯周围而对胎体帘布进行覆盖的钢丝胎圈包布(31)、在钢丝胎圈包布的端部(31A)的轮胎径向外侧而对胎体帘布的折返端(25A)的轮胎宽度方向外侧进行覆盖的第1衬垫(35)、以及对第1衬垫的轮胎宽度方向外侧进行覆盖的第2衬垫(36);在第1衬垫与第2衬垫之间设置有RFID标签(40)。
技术领域
本发明涉及一种植入有电子元器件的轮胎。
背景技术
以往,众所周知这样一种轮胎,即:在橡胶结构体内植入有RFID等电子元器件的轮胎。这样的轮胎通过植入在轮胎内的RFID标签(tag)与作为外部设备的读取器进行通信,从而能够进行轮胎的制造管理、使用履历管理等。
例如,专利文献1公开了:在不同的2个物体的分界面配置有电子元器件的轮胎。配置有该电子元器件的2个物体的分界面为:从胎体帘布的自由缘延长出来的面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-265750号公报
发明内容
在专利文献1公开的技术中,虽然配置有电子元器件的2个物体的分界面为从胎体帘布的自由缘延长出来的面,但是,该部分在轮胎发生变形之时容易产生应力及应变。所以,配置于该部分的电子元器件在轮胎发生变形之时会受到应力及应变的影响,有可能导致无法保障作为电子元器件的功能。
本发明是鉴于上述的课题而完成的,其目的在于,提供一种下述这样的轮胎,即:通过将电子元器件配置于轮胎结构体内的难以受到应力及应变的影响的位置而能够保障所植入的电子元器件的功能的轮胎。
(1)本发明的轮胎(例如,轮胎1)具备:胎圈芯(例如,胎圈芯21)、向所述胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶(例如,胎圈外护胶22)、以及从所述胎圈芯朝向另一方的胎圈芯延伸且在所述胎圈芯周围进行折返的胎体帘布(例如,胎体帘布23);还具备:配设成在所述胎圈芯周围而对所述胎体帘布进行覆盖的加强帘布(例如,钢丝胎圈包布31)、在所述加强帘布的端部(例如,端部31A)的轮胎径向外侧而对所述折返的胎体帘布的折返端(例如,折返端25A)的轮胎宽度方向外侧进行覆盖的第1衬垫(例如,第1衬垫(pad)35)、以及对所述第1衬垫的轮胎宽度方向外侧进行覆盖的第2衬垫(例如,第2衬垫36);在所述第1衬垫与所述第2衬垫之间设置有电子元器件(例如,RFID标签40)。
(2)在(1)的轮胎中,可以为,所述电子元器件设置于:从所述胎体帘布的折返端离开5mm以上的位置。
(3)在(1)~(2)的轮胎中,可以为,所述电子元器件由橡胶片(例如,橡胶片(rubber sheet)431、432)被覆,对所述电子元器件进行被覆的橡胶片配置于所述第1衬垫的轮胎径向外侧端(例如,轮胎径向外侧端35A)。
(4)在(1)~(3)的轮胎中,可以为,所述第1衬垫和所述第2衬垫的模量高于所述胎圈外护胶的模量。
(5)在制造(1)的轮胎的制造方法中,可以为,所述电子元器件由所述橡胶片被覆,所述轮胎的制造方法具备下述的粘贴工序,亦即:在对生胎进行硫化的硫化工序之前,以所述第1衬垫的轮胎径向外侧端的棱线为基准,使对所述电子元器件进行被覆的所述橡胶片的长度方向与所述第1衬垫的轮胎径向外侧端的棱线的方向一致,将所述橡胶片粘贴于所述第1衬垫的粘贴工序。
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