[发明专利]在不同的布线层中连接嵌入部件的焊垫的部件承载件

说明书

提供了部件承载件(100)和制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件(100)包括：包括至少一个电绝缘层结构(104)和多个导电层结构(106)的堆叠体；以及部件(108)，该部件嵌入堆叠体(102)中并且在部件(108)的主表面(112)上包括焊垫(110)的阵列，其中，导电层结构(106)中的第一导电连接结构(114)将焊垫(110)中的第一焊垫(110a)电连接直至第一布线平面(120)，并且其中，导电层结构(106)中的第二导电连接结构(116)将焊垫(110)中的第二焊垫(110b)电连接直至与第一布线平面(120)不同的第二布线平面(122)。

技术领域

本发明涉及一种制造部件承载件的方法，并且涉及一种部件承载件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增多、这类部件的小型化程度提高以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上或嵌入其中的部件的数量增加的背景下，越来越多地采用具有若干部件的更强大的阵列状部件或封装件，这些部件或封装件具有多个接触部或连接部，这些接触部之间的间隔甚至更小。移除由这种部件和部件承载件自身在操作期间产生的热逐渐成为问题。同时，部件承载件应具有机械坚固性和电可靠性，以便甚至能在恶劣条件下操作。

特别地，在部件承载件中高效地嵌入并连接具有多个焊垫的部件是一问题。

可能需要在部件承载件中高效地嵌入并连接具有多个焊垫的部件。

发明内容

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其包括：包括至少一个电绝缘层结构(特别是多个电绝缘层结构)和多个导电层结构的堆叠体；部件(特别是多个部件)，该部件嵌入堆叠体中，并且在部件的主表面上包括焊垫的阵列(可选地还在部件的相反的另一主表面上包括另外的焊垫的阵列)，其中，导电层结构中的第一导电连接结构将焊垫中的第一焊垫(特别是多个第一焊垫)电连接直至(特别是仅直至)或进入第一布线平面，并且其中，导电层结构中的第二导电连接结构将焊垫中的第二焊垫(特别是多个第二焊垫)电连接直至(特别是仅直至)或进入与第一布线平面不同的第二布线平面。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：形成包括至少一个电绝缘层结构和多个导电层结构的堆叠体；将部件嵌入堆叠体中，该部件在部件的主表面上包括焊垫的阵列；通过导电层结构中的第一导电连接结构将焊垫中的第一焊垫电连接直至或进入第一布线平面；以及通过导电层结构中的第二导电连接结构将焊垫中的第二焊垫电连接直至或进入与第一布线平面不同的第二布线平面。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物、和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上面所提及类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“部件”可以特别地指待被集成在部件承载件堆叠体中的任何嵌体，该嵌体实现一定(特别是电)功能，并且可以通过其一个或多个焊垫与堆叠体的导电层结构连接。

在本申请的上下文中，术语“堆叠体”可以特别地指平行地安装在彼此顶部上的多个平面层结构的布置。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地指连续层、图案化层或公共平面内的多个非连续岛。

在本申请的上下文中，术语“布线平面”可以特别地指与堆叠体的层结构的平面平行、与部件的主表面平行和/或与部件承载件的主表面平行的平面。在布线平面内，一个或多个导电迹线可以延伸。一个布线平面的这种迹线可以与布线平面中的另一个布线平面的迹线平行。