[发明专利]电路基板用电连接器及电路基板用电连接器的制造方法有效
申请号: | 201910910147.7 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN110943332B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 水泽翔一;村上阳彦 | 申请(专利权)人: | 广濑电机株式会社 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/50;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/02;H01R12/51;H01R43/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 路基 用电 连接器 制造 方法 | ||
一种电路基板用电连接器及其制造方法,在使端子与外壳及可动构件一体模制成形后,不需要对其它构件进行加工,能够以整体较少的工序制造。可动构件(40)形成有在与连接器宽度方向成直角的方向上的移动受到限制的被移动限制部(46D‑1),金属构件(50)具有移动限制部(51),该移动限制部的从外壳(10)露出的部分的轧制面与被移动限制部相向而限制该被移动限制部移动规定量以上,电路基板用电连接器(1)具有收容部(15A),该收容部为收容被移动限制部和移动限制部的空间,该收容部形成于下述空间中的至少一个空间:贯穿空间,该贯穿空间在被移动限制部的移动受到限制的被限制方向上贯穿外壳;在外壳外且在被限制方向上与上述贯穿空间连通的空间。
技术领域
本发明涉及一种电路基板用电连接器及电路基板用电连接器的制造方法,该电路基板用电连接器安装于电路基板的安装面且供扁平型导体能够插拔地连接。
背景技术
作为上述电路基板用电连接器,已知一种连接器,该连接器具有可动构件,该可动构件能够在阻止扁平型导体的拔出的第一位置与允许扁平型导体的拔出的第二位置之间相对于外壳移动。在如上所述那样具有可动构件的连接器中,由于保持端子的外壳与上述可动构件构成为不同构件,因此,通常而言,该连接器以下述方式制造:通过独立工序使外壳和可动构件分别成形后,组装该外壳与该可动构件。因此,与通过全部独立的工序进行外壳的成形、可动构件的成形以及外壳与可动构件的组装相应地,工序变多,连接器的制造作业变得繁杂,并且制造成本增大。
在专利文献1中公开了一种能够使可动构件和外壳同时成形而制造的连接器。该专利文献1的连接器具有:多个端子(接点),上述多个端子通过将金属带状片弯曲加工成近似横U字状的方式制成;可动构件(耳扣),该可动构件通过一体模制成形的方式保持上述端子的一端侧部分;外壳,该外壳通过一体模制成形的方式保持上述端子的另一端侧部分,上述可动构件与上述外壳通过端子连结。
该连接器通过下述方式制作:将弯曲加工前的上述金属带状片的一端侧部分以与可动构件一体模制成形的方式通过该可动构件保持,并且将该金属带状片的另一端侧部分以与外壳一体模制成形的方式通过该外壳保持,然后,将所述金属带状片的中间部分(未保持于可动构件以及外壳的部分)沿板厚方向弯曲。因此,在制造专利文献1的连接器时,若同时进行可动构件的成形和外壳的成形,则成形的工序将减少一个工序,并且不需要组装外壳与可动构件的工序,相应地,制造作业变得简单。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第4859261号。
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而,在专利文献1的连接器中,即使假定在同一工序中进行了可动构件的成形和外壳的成形,随后也需要对金属带状片进行弯曲加工,与之相应地,工序会变多。
鉴于上述情况,本发明的技术问题在于提供一种电路基板用电连接器及该电路基板用电连接器的制造方法,在将端子与外壳以及可动构件一体模制成形后,不需要对其它构件进行加工,能够以整体较少的工序制造。
解决技术问题所采用的技术方案
根据本发明,上述技术问题通过下述第一发明所述的电路基板用电连接器以及第二发明所述的电路基板用电连接器的制造方法解决。
<第一发明>
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广濑电机株式会社,未经广濑电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910910147.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。