[发明专利]应用在开关柜触头上的共形RFID天线在审
| 申请号： | 201910910608.0 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110534894A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王海宝;李延;王峥;郭彦;高阳;任孝武;周娴姊;张谦;刘洋;贾勇勇;戴建卓;邢薇;仇利民;龚建 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;国网江苏省电力有限公司电力科学研究院;北京中企智科网络科技有限公司;苏州晶讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/28;H01Q19/10;H01Q1/22;G01K13/00;G01K1/02 |
| 代理公司： | 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周际;宋亚超<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 偶极子天线 背腔 开关柜 共形 陶瓷胚体 宽频 超高频射频识别 温度传感芯片 天线增益 加载 应用 | ||
1.一种应用在开关柜触头上的共形RFID天线，其特征在于，包括：
第一背腔偶极子天线，安装于开关柜动触头上，且所述第一背腔偶极子天线包括：
第一背腔结构，固定于开关柜动触头上；
第一共形陶瓷胚体，固定于所述第一背腔结构上；
宽频偶极子天线，固定于所述第一共形陶瓷胚体上；
第一超高频射频识别温度传感芯片，加载于所述宽频偶极子天线；及
第二背腔偶极子天线，安装于开关柜静触头上，且所述第二背腔偶极子天线包括：
第二背腔结构，固定于开关柜静触头上；
第二共形陶瓷胚体，固定于所述第二背腔结构上；
小型化偶极子天线，固定于所述第二共形陶瓷胚体上；以及
第二超高频射频识别温度传感芯片，加载于所述小型化偶极子天线上；
其中，所述第一超高频射频识别温度传感芯片用以采集所述开关柜动触头的温度监测数据，并传输给远端系统；
其中，所述第二超高频射频识别温度传感芯片用以采集所述开关柜静触头的温度监测数据，并传输给远端系统。
2.如权利要求1所述的应用在开关柜触头上的共形RFID天线，其特征在于，所述宽频偶极子天线固定于所述第一共形陶瓷胚体上是采用激光镭雕技术结合化镀工艺，将所述宽频偶极子天线的走线定制在所述第一共形陶瓷胚体上的。
3.如权利要求1所述的应用在开关柜触头上的共形RFID天线，其特征在于，所述宽频偶极子天线的两个辐射臂具有一定的宽度。
4.如权利要求1所述的应用在开关柜触头上的共形RFID天线，其特征在于，所述第一共形陶瓷胚体及所述第二共形陶瓷胚体均采用介电常数为8-9的陶瓷胚体。
5.如权利要求1所述的应用在开关柜触头上的共形RFID天线，其特征在于，所述第一共形陶瓷胚体及所述第二共形陶瓷胚体的厚度为3毫米。
6.如权利要求1所述的应用在开关柜触头上的共形RFID天线，其特征在于，所述第一背腔结构及所述第二背腔结构的材质为铝。
7.如权利要求1所述的应用在开关柜触头上的共形RFID天线，其特征在于，所述第一超高频射频识别温度传感芯片是采用SMT工艺加载于所述宽频偶极子天线的馈电位置。
8.如权利要求1所述的应用在开关柜触头上的共形RFID天线，其特征在于，所述第二超高频射频识别温度传感芯片是采用SMT工艺加载于所述小型化偶极子天线的馈电位置。
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