[发明专利]双排焊线结构

说明书

本发明为一种双排焊线结构，包括第一电路板、线材组及第二电路板。第一电路板设置板对板电连接器并包括有第一组接点及第二组接点。线材组包括连接于第一组接点之复数高速讯号线、连接于第二组接点之复数低速讯号线、至少一电源线及至少一接地线。第二电路板设置电连接器并包括第三组接点及第四组接点，分别连接于线材组另一端。复数高速讯号线间无设置接地线，线材组宽度小。且线材组可挠性效果，方便弹性转弯线材，水平转折使用，便于轻薄型笔记型电脑内布线使用。

技术领域

本发明是有关于一种双排焊线结构。

背景技术

3C电子产品愈渐小型化与轻薄化设计，在第一电路板与复数焊线之间作电性连接为经常使用的设计方式，经由复数焊线延长第一电路板的布局、有效配置产品的内部空间。其中，电子装置（例如笔记型电脑）的体积小，内部空间势必相对局促，因此各第一电路板之间通常会利用复数焊线、或板对板（Board to Board，简称BTB）电连接器使彼此电性连接，达到较佳的空间利用率。

一般复数焊线排列成单排平铺型式的扁平线缆，扁平线缆具有30根数据线并为符合传输USB讯号的介面，包括复数条电源线、复数条接地线、4对高速讯号线、2条低速讯号线等。

单排的30根数据线排列顺序：

因扁平线缆的每一对高速差分信号线、每一对低速差分信号线、每一条共模辅助数据信号、共模辅助控制信号线及E-MAK芯片供电电压信号线的左右两侧分别排布有1根接地线，使扁平线缆宽度较大，并有几点问题：

1.需要较大宽度及空间：数据线使用过多，需要30根数据线，不但成本较高，且焊线区域及PCB的宽度也较大，并不符合现今轻薄短小的产品设计需求。

2.加工较困难：讯号对使用之同轴线和电源线合并成一排扁平线缆使用，但两者为不同结构的线材，各自需要用不同的处理方式来做裁线及剥线等加工，且两者线材的绝缘及芯线大小不同，易造成剥线加工及焊线加工时的困难，亦可能增加不良率及加工工时。

3.高速讯号干扰：相邻高速讯号对仅相隔一接地线，间距太小，恐造成讯号互相干扰，串音不佳（例如42AWG，各线之间距离近）。

4.EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）/RFI（Radio FrequencyInterference，射频干扰）问题：在Type-C及另一插头的焊线区域仅以UV胶涂覆，未有任何金属壳做遮蔽，在高速讯号传输时易造成EMI/RFI问题。

发明内容

本发明提供一种一实施例提供一种双排焊线结构，包括第一电路板、线材组及第二电路板。第一电路板设置板对板电连接器，第一电路板包括第一组接点及第二组接点。线材组，包括复数高速讯号线、复数低速讯号线、至少一电源线及至少一接地线。复数高速讯号线一端连接于第一组接点。复数低速讯号线一端连接于第二组接点。至少一电源线及至少一接地线一端连接于第二组接点。第二电路板设置电连接器，第二电路板包括第三组接点及第四组接点，分别连接于线材组另一端。

在一些实施例中，第一组接点及第二组接点设置于第一电路板之上表面、下表面或分别设置于其二者。

在一些实施例中，板对板电连接器包括绝缘本体、设置于绝缘本体之复数端子，板对板电连接器系为插座或插头。

在一些实施例中，双排焊线结构更包括第一外盖，设置于第一电路板而覆盖于复数高速讯号线。

在一些实施例中，双排焊线结构更包括第二外盖，设置于第二电路板而覆盖于复数高速讯号线。

在一些实施例中，第三组接点及第四组接点设置于第二电路板之上表面、下表面或分别设置于其二者。

在一些实施例中，电连接器系为板对板电连接器，包括绝缘本体、设置于绝缘本体之复数端子，板对板电连接器系为插座或插头。