[发明专利]感应器、装载端及水平方法

说明书

本公开涉及一种感应器、装载端及水平方法，该装载端包括一电平感应器一、以及使用一装载端使装载端水平。在一个实施例中，一种感应器包括：一加速度计、多个指示灯、一处理器及一有线连接。加速度计配置以检测一装载端的电平及振动，并产生多个数据。指示灯配置以基于装载端的电平显示一水平测量及一水平方向。处理器配置以处理由加速度计所产生的数据。有线连接配置以将处理器连接至一外部装置。

技术领域

本公开涉及一种感应器、装载端及水平方法，特别涉及一种用于半导体处理设备的感应器、装载端及水平方法。

背景技术

半导体装置使用于各种电子应用，例如，举例来说，个人电脑、移动电话、数码相机等电子设备。半导体装置的制造通常通过在半导体基板上按序沉积绝缘或介电层、导电层及半导体材料层，并使用光刻工艺将各种材料层图案化，以在其上形成电路组件及元件。

为了处理半导体装置，在各种处理机器之间传输形成半导体装置的晶圆。在传输过程中，晶圆固定在传送装置或盒(pods)中。使用装载端将晶圆从传送盒移动至处理机器，装载端自动将晶圆从传送盒取出至处理机器中。因此，晶圆被保护免于暴露于污染，这可能会损坏形成于其上的半导体装置。

发明内容

本公开一些实施例提供一种感应器，包括：一加速度计、多个指示灯、一处理器以及一有线连接。加速度计配置以检测一装载端的电平及振动，并产生多个数据。指示灯配置以基于装载端的电平显示一水平测量及一水平方向。处理器配置以处理由加速度计所产生的数据。有线连接配置以将处理器连接至一外部装置。

本公开一些实施例提供一种装载端，包括：一盒支撑件、一装载端门以及一装载端电平感应器。盒支撑件配置以固持一半导体晶圆传送盒。多个半导体晶圆通过装载端门被传送。装载端电平感应器配置以测量装载端的电平。装载端电平感应器包括指示装载端的电平的多个指示灯。装载端电平感应器直接设置在盒支撑件上。

本公开一些实施例提供一种水平方法，包括：使用一加速度计检测一装载端上的一感应器的一加速度、基于检测到的加速度确定装载端的一水平测量、确定水平测量是否在水平的一容许值内、以及如果水平测量超出容许值，则使用感应器上的指示灯作为一引导而使装载端水平。

附图说明

根据以下的详细说明并配合说明书附图做完整公开。应注意的是，根据本产业的一般作业，图示并未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸，以做清楚的说明。

图1示出根据一些实施例的半导体处理设备的平面图。

图2A至图2C分别示出根据一些实施例的半导体晶圆传送盒的剖视图、立体图、及底视图。

图3A至图3C分别示出根据一些实施例的装载端的前视图、侧视图、及上视图。

图4示出根据一些实施例的用于在半导体晶圆传送盒及半导体处理设备之间使用装载端传输半导体晶圆的方法的流程图。

图5A及图5B示出根据一些实施例的感应器的前视图及后视图。

图6A至图6C示出根据一些实施例的感应器的前视图。

图7示出根据一些实施例的装载端电脑的方框图。

附图标记说明：

101 半导体处理设备

103 第一处理腔室

105 第二处理腔室

107 第三处理腔室

109 缓冲腔室

111 装载锁定腔室

113 传输模块

115、301 装载端