[发明专利]多孔陶瓷发热体及其制备方法

权利要求书

1.一种多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，包括：

提取第一原料，所述第一原料包括：骨料40-80wt％、粘结剂8-20wt％和造孔剂12-50wt％；

将所述第一原料研磨均匀混合，获得混合料；

将所述混合料进行造粒，并放置于密闭环境陈腐第一预设时间，获得第一物料；

将所述第一物料压制成目标坯体；

提取第二原料，所述第二原料包括：金属粉末70-95wt％和有机载体5-30wt％；

将所述第二原料均匀混合以制备金属浆料；

将所述金属浆料印刷于所述目标坯体，获得待烧结坯体；

将所述待烧结坯体按预设加温步骤进行烧结。

2.如权利要求1所述的多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，所述骨料是碳化硅、氮化硅、氧化铝和石英中的一种或几种；

所述粘结剂是氧化铝、高岭土、长石和石英中的一种或多种；

所述造孔剂是石墨、淀粉、炭黑和石蜡中的一种或多种；

所述金属粉末是钨粉和钼粉的混合物、银粉和钯粉的混合物、铂粉和铑粉的混合物中的一种或多种；

所述有机载体包括：松油醇80-96wt％、乙基纤维素3-17wt％和无水乙醇0.5-3wt％。

3.如权利要求1所述的多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，所述将所述混合料进行造粒的步骤，包括：

将所述混合料倒入研钵中，向所述混合料中加入聚乙烯醇2-7％wt，并混合均匀，进行造粒。

4.如权利要求1所述的多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，所述将所述第一物料压制成目标坯体的步骤，包括：

将所述第一物料压制成型为预设模型，其中成型压力由小变大，直至达到3-5.5KN的极限压力值后，并保持第二预设时间；

将成型后的所述预设模型放置于90-110℃的烘箱进行干燥处理，以获得所述目标坯体。

5.如权利要求1所述的多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，所述将所述金属浆料印刷于所述目标坯体，获得待烧结坯体的步骤，包括：

以粘度为15-30Pa·s的所述金属浆料印刷于所述目标坯体的表面；

将预设流延生坯部分覆盖所述金属浆料；

对所述预设流延生坯进行热压处理，以使所述预设流延生坯固设于所述目标坯体，从而获得所述待烧结坯体。

6.如权利要求5所述的多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，所述热压处理的热压工作温度是40-60℃，热压压力是9-12MPa。

7.如权利要求1所述的多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，所述将所述待烧结坯体按预设加温步骤进行烧结的步骤，包括：

将所述待烧结坯体放置于排胶区进行排胶处理2-7h；

将经过排胶处理后的所述待烧结坯体放置于升温区进行升温处理，其中在1200-1600℃保温1-3h；

将经升温处理后的所述待烧结坯体放置于冷却区进行降温处理2-7h。

8.如权利要求7所述的多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，所述待烧结坯体在湿氢气氛下分别进行排胶处理过程、升温处理过程和降温处理过程。

9.一种多孔陶瓷发热体，其特征在于，所述多孔陶瓷发热体是由权利要求1-8中任意一项所述的多孔陶瓷发热体的制备方法制备而得。

10.一种多孔陶瓷发热体，其特征在于，包括多孔陶瓷基体和印刷于所述多孔陶瓷基体的发热元件；

所述多孔陶瓷基体包括：骨料40-80wt％、粘结剂8-20wt％和造孔剂12-50wt％；

所述发热元件包括：金属粉末70-95wt％和有机载体5-30wt％。