[发明专利]晶圆清洗装置在审
申请号: | 201910912325.X | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN112563154A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 罗肖飞 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 虞凌霄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:
刷头组件,包括第一刷头及第二刷头,所述第二刷头以所述第一刷头为中心并围绕所述第一刷头设置;及
驱动组件,与所述第一刷头连接,用于控制所述第一刷头的旋转及升降;所述驱动组件还与所述第二刷头连接,用于控制所述第二刷头的旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述驱动组件包括:
旋转轴,分别与所述第一刷头及所述第二刷头连接;
传感器,设置于所述旋转轴中,用于感测所述第一刷头与晶圆的作用力;及
驱动器,分别与所述旋转轴连接及与所述传感器电连接,用于根据所述作用力控制所述旋转轴的上升位移或下降位移。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述驱动器还用于控制所述旋转轴的旋转速度及所述旋转轴的移动。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置,其特征在于,还包括喷嘴组件,所述喷嘴组件包括机械臂及抛光液喷嘴;
所述机械臂与所述驱动器连接,所述驱动器还用于控制所述机械臂的移动;
所述抛光液喷嘴设置于所述机械臂上,所述驱动器还用于当所述第一刷头与所述晶圆作用时,控制所述抛光液喷嘴向所述晶圆喷抛光液。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述喷嘴组件还包括:
去离子喷嘴,设置于所述机械臂上,所述驱动器还用于当所述第二刷头与所述晶圆作用时,控制所述去离子喷嘴向所述晶圆喷去离子水。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述喷嘴组件还包括:
气体喷嘴,设置于所述机械臂上,所述驱动器还用于当所述第一刷头及所述第二刷头对所述晶圆清洗完成后,控制所述气体喷嘴向所述晶圆喷气体。
7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述第一刷头与所述晶圆作用时,所述第一刷头的旋转速度小于400rpm;所述第二刷头与所述晶圆作用时,所述第二刷头的旋转速度小于1500rpm。
8.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述第二刷头的数量为多个,每个第二刷头为扇形刷头。
9.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述第一刷头呈圆柱状,所述第一刷头的直径小于或等于6厘米。
10.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述抛光液喷嘴的直径小于或等于3厘米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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