[发明专利]真空处理装置和真空处理装置的控制方法

说明书

本发明提供真空处理装置和真空处理装置的控制方法。在减压环境下对被处理体进行规定的处理的真空处理装置具有：处理模块，其形成有真空处理室，真空处理室的室内被减压，在真空处理室内对被处理体进行规定的处理；真空搬送模块，其形成有以与真空处理室之间隔着隔断阀的方式设置的真空搬送室，真空搬送室的室内被保持为减压状态且设置有用于搬送被处理体的搬送机构；气体供给机构，其向真空搬送室供给至少用于防止氧化的规定的气体；以及控制部，其控制气体供给机构，其中，在空闲状态下，控制部控制气体供给机构以向真空搬送室供给规定的气体，进行调整以使空闲状态下的真空搬送室的氧浓度比将真空搬送室设为抽真空状态的情况下的氧浓度低。

技术领域

本公开涉及一种真空处理装置和真空处理装置的控制方法。

背景技术

专利文献1公开了一种真空处理装置，该真空处理装置构成为：在利用在构成成膜模块的真空处理室与加载互锁室之间设置的真空搬送室来搬送在成膜模块中完成成膜处理的基板时，抑制在基板的被处理面的整个面内发生氧化。在该真空处理装置中，沿完成成膜处理的基板的搬送区域以遍及该搬送区域的整体的方式设置有用于向基板的被处理面侧供给非活性气体的非活性气体供给部。基于该结构，一边使被处理面暴露在非活性气体中一边搬送基板，由此针对整个被处理面抑制水分的附着，从而抑制整个被处理面的氧化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-4834号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开所涉及的技术在真空处理装置刚刚从空闲状态恢复的时间点抑制被处理体发生氧化。

用于解决问题的方案

本公开的一个方式是在减压环境下对被处理体进行规定的处理的真空处理装置，所述真空处理装置具有：处理模块，其形成有真空处理室，所述真空处理室的室内被减压，在所述真空处理室内被对被处理体进行所述规定的处理；真空搬送模块，其形成有真空搬送室，所述真空搬送室以与所述真空处理室之间隔着隔断阀的方式设置，该真空搬送室的室内被保持为减压状态，并且在该真空搬送室的室内设置有用于与所述真空处理室之间进行被处理体的搬送的搬送机构；气体供给机构，其向所述真空搬送室供给至少用于防止氧化的规定的气体；以及控制部，其控制所述气体供给机构，其中，在不利用该真空处理装置对被处理体进行处理的空闲状态下，所述控制部控制所述气体供给机构以向所述真空搬送室供给所述规定的气体，并且进行调整以使所述空闲状态下的该真空搬送室的氧浓度比将该真空搬送室被设为抽真空状态的情况下的氧浓度低。

发明的效果

根据本公开，在真空处理装置刚刚从空闲状态恢复的时间点能够抑制被处理体发生氧化。

附图说明

图1是表示从进行切换使得真空搬送室成为抽真空状态起的经过时间与该真空搬送室内的压力及氧浓度之间的关系的图。

图2是从使真空搬送室成为抽真空状态之后的空闲状态起重新开始供给氮气体而恢复时的、从重新开始供给氮气体起的经过时间与真空搬送室内的压力及氧浓度之间的关系的图。

图3是表示第一实施方式所涉及的真空处理装置的结构的概要的俯视图。

图4是用于说明控制真空搬送室内的气氛的机构的概要的图。

图5是表示真空搬送室内的设定压力与氮气体流量之间的关系的图。

图6是表示真空搬送室内的设定压力与该真空搬送室内的氧浓度之间的关系的图。