[发明专利]头戴式耳机在审
申请号: | 201910913064.3 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN112565956A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 张志军;吴海全;唐忠辉;彭久高;师瑞文 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R1/28;H04R1/34 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518116 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 头戴式 耳机 | ||
本发明涉及耳机技术领域,提供一种头戴式耳机,包括头带、安装于头带一端的第一耳罩以及安装于头带另一端的第二耳罩,第一耳罩包括第一壳体和安装于第一壳体内的第一喇叭,第二耳罩包括第二壳体和安装于第二壳体内的第二喇叭;第一壳体内于第一喇叭后侧形成第一后音腔,第二壳体内于第二喇叭后侧形成第二后音腔,第一后音腔中设有第一隔板,第一隔板的前表面为用于反射音波的第一反射面,第二后音腔中设有第二隔板,第二隔板的前表面为用于反射音波的第二反射面。本发明提供的头戴式耳机,采用隔板,能够降低对应后音腔的共振,同时隔板的反射面能够对对应喇叭的音波进行反射,降低了共振带来的噪声,提高声音的混响效果。
技术领域
本发明属于耳机技术领域,更具体地说,是涉及一种头戴式耳机。
背景技术
现有的头戴式耳机包括头带和两个耳罩,各个耳罩包括壳体和设置在壳体内的喇叭,由于喇叭后侧与壳体内壁之间存在一定的间隙,喇叭发声时,会造成喇叭后侧音腔共振,影响混响音质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种头戴式耳机,包括但不限于解决现有技术中的头戴式耳机在喇叭发声时,喇叭后侧音腔会产生共振,影响混响音质的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种头戴式耳机,包括头带、安装于所述头带一端的第一耳罩以及安装于所述头带另一端的第二耳罩,所述第一耳罩包括第一壳体和安装于所述第一壳体内的第一喇叭,所述第二耳罩包括第二壳体和安装于所述第二壳体内的第二喇叭;所述第一壳体内于所述第一喇叭后侧形成第一后音腔,所述第二壳体内于所述第二喇叭后侧形成第二后音腔,所述第一后音腔中设有第一隔板,所述第一隔板的前表面为用于反射音波的第一反射面,所述第二后音腔中设有第二隔板,所述第二隔板的前表面为用于反射音波的第二反射面。
进一步地,所述第一反射面呈波纹状,所述第二反射面呈波纹状。
进一步地,所述第一反射面上设有若干第一环形波纹,所述第一环形波纹的圈数为1~7圈;所述第二反射面上设有若干第二环形波纹,所述第二环形波纹的圈数为1~7圈。
进一步地,所述第一隔板的刚性大于所述第一壳体的刚性,所述第二隔板的刚性大于所述第二壳体的刚性。
进一步地,所述第一喇叭的后端面与所述第一反射面之间的净距大于1.0mm,所述第二喇叭的后端面与所述第二反射面之间的净距大于1.0mm。
进一步地,所述第一壳体内于所述第一隔板背离所述第一喇叭的一侧形成第一容纳腔;所述第二壳体内于所述第一隔板背离所述第二喇叭的一侧形成第二容纳腔。
进一步地,所述第一容纳腔内设有控制所述第一喇叭和所述第二喇叭的控制电路板,所述第二容纳腔内设有与所述控制电路板电连接的电源。
进一步地,所述第一壳体的外周面上设有与所述第一后音腔连通的第一导音孔,所述第二壳体的外周面上设有与所述第二后音腔连通的第二导音孔。
进一步地,所述第一壳体内设有调节所述第一导音孔透气量的第一管贴,所述第二壳体内设有调节所述第二导音孔透气量的第二管贴。
进一步地,所述头带的两端分别设有与所述第一耳罩连接的第一下耳叉和与所述第二耳罩连接的第二下耳叉,所述第一导音孔位于所述第一壳体外周面上朝向所述第一下耳叉的一侧,所述第二导音孔位于所述第二壳体外周面上朝向所述第二下耳叉的一侧。
本发明提供的头戴式耳机,采用第一隔板,能够降低第一后音腔的共振,采用第二隔板,能够降低第二后音腔的共振,同时第一反射面能够对第一喇叭的音波进行反射,第二反射面能够对第二喇叭后侧的音波进行反射,降低了共振带来的噪声,提高声音的混响效果。
附图说明
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