[发明专利]检测装置及检测方法有效

专利信息
申请号: 201910913312.4 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN112557867B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 黄飞 申请(专利权)人: 成都辰显光电有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 郭晓龙;刘芳
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 检测 装置 方法
【说明书】:

发明提供一种检测装置及检测方法,检测装置包括测试主机、探头载体和多个磁性探头,多个磁性探头与待检测LED芯片上的电极一一对应,探头载体内设有电路板,测试主机与电路板通信连接,多个磁性探头均设置在探头载体上,且多个磁性探头均与电路板通信连接,磁性探头在与电路板导通的状态下能够产生磁性吸附力,当磁性探头与待测试LED芯片上的电极距离较近时,磁性探头上产生的吸附力将瞬间吸附住电极,从而防止磁性探头与电极之间产生对位偏差,实现了磁性探头与LED芯片的精准对位,从而有利于后续检测的进行。本发明可以同时对多个LED芯片进行检测,提高了检测效率,降低了检测成本。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种检测装置及检测方法。

背景技术

Micro-LED显示器是在基板上集成多个高密度微小尺寸的LED阵列作为显示像素,以实现图像显示的显示器,每一个像素可定址、单独驱动点亮。Micro-LED显示器可以将像素点距离从毫米级降低至微米级,相比于LCD(Liquid Crystal Display)显示器和OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示器,Micro-LED显示器的亮度更高、发光效率更好、功耗更低。

由于Micro-LED显示器的像素点距离更小,因此对于Micro-LED显示器,在生产过程中均需要进行更加严格的检测,以保证其产品的质量。现有技术中一般通过对每个LED芯片进行逐一检测的方式进行检测,具体的,在检测时利用专用的检测探针对准LED芯片上的电极,然后测量LED芯片的电流、电压、亮度的数值,电流、电压之间的关系,量子效率、电流效率和光效率等参数,从而综合判断该LED芯片的质量。

但是,采用上述方式不能够实现大面积的LED芯片的检测,检测效率较低,检测成本高。

发明内容

为了克服现有技术下的上述缺陷,本发明的目的在于提供一种检测装置及检测方法,利用本发明的检测装置能够实现对LED芯片的大面积检测,提高了检测效率,降低了检测成本。

本发明一实施例提供一种检测装置,包括测试主机、探头载体和多个磁性探头,多个所述磁性探头与待检测LED芯片上的电极一一对应,所述探头载体内设有电路板,所述测试主机与所述电路板通信连接,多个所述磁性探头均设置在所述探头载体上,且多个所述磁性探头均与所述电路板通信连接,所述磁性探头在与所述电路板导通的状态下能够产生磁性吸附力。

本实施例的检测装置在使用时,可以通过测试主机控制向磁性探头施加电流使得磁性探头上产生磁性吸附力。当磁性探头与待测试LED芯片上的电极距离较近时,磁性探头上产生的吸附力将瞬间吸附住电极,从而防止磁性探头与电极之间产生对位偏差,实现了磁性探头与LED芯片的精准对位,从而有利于后续检测的进行。利用本实施例的检测装置可以同时对多个LED芯片进行检测,提高了检测效率,降低了检测成本。

如上所述的检测装置,可选地,所述探头载体包括硅衬底,所述电路板包括形成在所述硅衬底上的多个金属层和使多个所述金属层连接的过孔。

通过在硅衬底上刻蚀金属层以形成需要的电路图案,并通过过孔将不同层的金属层彼此连接,从而实现了电路板的制作。采用本实施例的方案,能够根据需要设置不同的金属层结构,提高了设计的自由度。

如上所述的检测装置,可选地,所述磁性探头包括主体及设置在所述主体外侧的导电层,所述导电层与所述电路板通信连接,所述探头载体上设有多个固定孔,所述主体设置在所述固定孔中。

通过将磁性探头分成主体和导电层两部分,便于对磁性探头的加工;在探头载体上设置固定孔以固定主体,主体固定后可在主体的外侧制作导电层,由于主体占用的一部分的空间,因此能够降低制作导电层所需的材料。

如上所述的检测装置,可选地,所述主体为非导电材料制成的弹性主体。优选地,所述弹性主体包括聚二甲基硅氧烷胶体。

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