[发明专利]一种瓷砖砼一体板厚度控制装置在审

专利信息
申请号: 201910914377.0 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN110625773A 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 钱炜 申请(专利权)人: 金螳螂精装科技(苏州)有限公司
主分类号: B28B17/00 分类号: B28B17/00
代理公司: 32359 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 王国华
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 厚度控制板 瓷砖 厚度控制机构 厚度控制杆 背面 一体板 砼基层 浇筑 厚度控制装置 有效地控制 厚度基准 控制措施 生产过程 使用空间 轴向两端 有效地 装配式 砼材料 板墙 干挂 装配 平行 垂直 房屋 生产
【权利要求书】:

1.一种瓷砖砼一体板厚度控制装置,其特征在于,包括固定连接于瓷砖(1)的背面上的厚度控制机构(2),所述厚度控制机构(2)包括第一厚度控制板(21)、第二厚度控制板(22)以及厚度控制杆(23),所述第一厚度控制板(21)和所述第二厚度控制板(22)分别固定连接于所述厚度控制杆(23)的轴向两端,所述第一厚度控制板(21)固定连接所述瓷砖(1)的背面,所述厚度控制杆(23)垂直于所述第一厚度控制板(21),所述第二厚度控制板(22)平行于所述第一厚度控制板(21),砼基层(11)固定浇筑于所述瓷砖(1)的背面上,所述厚度控制机构(2)位于所述砼基层(11)中。

2.根据权利要求1所述的一种瓷砖砼一体板厚度控制装置,其特征在于,所述砼基层(11)的表面低于所述第二厚度控制板(22)。

3.根据权利要求1所述的一种瓷砖砼一体板厚度控制装置,其特征在于,所述砼基层(11)的表面与所述第二厚度控制板(22)齐平。

4.根据权利要求1所述的一种瓷砖砼一体板厚度控制装置,其特征在于,所述第一厚度控制板(21)和所述第二厚度控制板(22)皆为圆形板体。

5.根据权利要求1或4所述的一种瓷砖砼一体板厚度控制装置,其特征在于,所述第一厚度控制板(21)的中心处开设有第一通孔(211),所述第二厚度控制板(22)的中心处开设有第二通孔(221)。

6.根据权利要求5所述的一种瓷砖砼一体板厚度控制装置,其特征在于,所述厚度控制杆(23)内具有沿着所述厚度控制杆(23)的轴向延伸的通腔(231),所述通腔(231)的两端分别连通所述第一通孔(211)和所述第二通孔(221)。

7.根据权利要求1或4所述的一种瓷砖砼一体板厚度控制装置,其特征在于,所述第一厚度控制板(21)的面积大于所述第二厚度控制板(22)的面积。

8.根据权利要求1所述的一种瓷砖砼一体板挂墙龙骨墙面连接及调平装置,其特征在于,通过以下安装方法实现安装,该方法包括以下步骤:

1)将所述瓷砖(1)的背面清理干净后,将所述厚度控制机构(2)的所述第一厚度控制板(21)用结构胶粘结在所述瓷砖(1)的背面,静止固化7-8小时后,进行下一道工序;

2)在瓷砖砼一体板的内部结构及模具装配完成后,利用所述厚度控制机构(2)来测量瓷砖砼一体板的装配水平情况,待合格后,注入所述砼基层(11),所述砼基层(11)的浇筑厚度控制为低于所述第二厚度控制板(22)或者与所述第二厚度控制板(22)齐平。

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