[发明专利]一种LED固晶机吸取装置在审
申请号: | 201910914649.7 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110504206A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48;H01L33/00 |
代理公司: | 44275 深圳市博锐专利事务所 | 代理人: | 欧阳燕明<国际申请>=<国际公布>=<进 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁铁 磁座 吸嘴 减少材料 吸取装置 可升降 吸合 相吸 压坏 | ||
本发明公开了一种LED固晶机吸取装置,包括主体和吸嘴,包括相互吸合电磁铁和磁座,所述电磁铁固定于所述主体上,所述磁座可升降设于所述主体上,所述吸嘴设于所述磁座上。电磁铁和磁座相吸合,吸嘴与LED芯片的压力过大时电磁铁和磁座分离,消除吸嘴和LED芯片之间的压力,避免LED芯片在过大的压力下被压坏,减少材料的浪费。
技术领域
本发明涉及LED加工设备技术领域,尤其涉及一种LED固晶机吸取装置。
背景技术
固晶机是LED封装生产线中的关键设备,其固晶过程是:点胶机构先在支架的固晶工位点胶,顶针对准芯片中心将芯片顶起,然后由固晶臂将LED芯片从晶环处取出,再将芯片转移到已点胶的工位上,完成固晶。
现有的固晶机的吸嘴部分大多固定在固晶臂上,但是固晶臂吸取LED芯片时,对LED芯片的压力难以控制,压力过大时容易将LED芯片压坏,造成不必要的浪费。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种避免压坏LED芯片的LED固晶机吸取装置。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种LED固晶机吸取装置,包括主体和吸嘴,包括相互吸合电磁铁和磁座,所述电磁铁固定于所述主体上,所述磁座可升降设于所述主体上,所述吸嘴设于所述磁座上。
进一步的,所述磁座包括相连的活动座和磁吸件,所述吸嘴固定于所述活动座上,还包括用于活动座复位的复位装置,所述活动座和主体之间设有所述复位装置。
进一步的,所述复位装置包括复位板、底座和弹性件,所述活动座可升降设于所述复位板上,所述复位板的底端设有所述底座,所述弹性件的一端固定于所述底座上,弹性件的另一端与所述活动座相抵持。
进一步的,还包括用于安装所述电磁铁的安装支架,所述安装支架固定于所述复位板上。
进一步的,所述磁座吸合于所述电磁铁的顶端。
进一步的,还包括导轨安装板和导轨,所述导轨安装板通过所述导轨可升降设于所述主体上,所述导轨安装板上固定设有所述复位板。
进一步的,还包括压力传感器、与所述压力传感器相配合的挡块和设于主体上的控制器,所述主体上设有所述挡块,所述导轨安装板上还设有所述压力传感器,所述压力传感器和电磁铁分别与所述控制器电连接。
进一步的,还包括电动机和偏心轴,所述电动机的输出端通过所述偏心轴驱动所述导轨安装板做垂直方向上的往复运动。
进一步的,还包括一连接件,所述偏心轴通过所述连接件与所述导轨安装板固定连接。
进一步的,所述电动机与所述控制器信号连接。
本发明的有益效果在于:电磁铁和磁座相吸合,吸嘴与LED芯片的压力过大时电磁铁和磁座分离,消除吸嘴和LED芯片之间的压力,避免LED芯片在过大的压力下被压坏,减少材料的浪费。
附图说明
图1为本发明实施例一的LED固晶机吸取装置结构示意图;
图2为本发明实施例一的LED固晶机吸取装置爆炸图。
标号说明:
1、主体;
2、吸嘴;
3、电磁铁;
4、磁座;
41、活动座;
42、磁吸件;
5、复位装置;
51、复位板;
52、底座;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进光电器材(深圳)有限公司,未经先进光电器材(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910914649.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高温静电吸盘
- 下一篇:支撑结构、托盘支撑组件和工艺腔室
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造