[发明专利]阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法

权利要求书

1.一种阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座的制备方法，其特征在于，阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座包括测试插座定位基板、测试插座母体、测试插座盖板和测试探针，所述测试插座定位基板、测试插座母体和测试插座盖板由上到下依次顺序设置，所述测试插座母体和测试插座盖板内分别设置聚合物卡槽一和聚合物卡槽二，所述聚合物卡槽一和聚合物卡槽二内固定安装聚合物一和聚合物二，所述聚合物一和聚合物二内分别设置探针卡槽一和探针卡槽二，该探针卡槽一和探针卡槽二内穿设测试探针，所述测试插座母体、测试插座盖板的材质为金属；所述测试插座母体和测试插座盖板通过固定螺丝安装在测试插座定位基板上；所述聚合物卡槽一内壁的中部设置向中心凸出的防脱台阶一，所述聚合物卡槽二内壁的外端设置向内凸出的防脱台阶二；所述探针卡槽一内壁外端设置向中心凸出的防脱台阶三，所述探针卡槽二内壁外端设置向中心凸出的防脱台阶四；该阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座的制备方法包括如下步骤：

(1)在测试插座母体、测试插座盖板上加工出信号孔和电源孔；

(2)将聚合物分别塞入测试插座母体、测试插座盖板的信号孔内；

(3)将塞入聚合物的测试插座母体、测试插座盖板加热烘烤，聚合物固化在测试插座母体、测试插座盖板上；

(4)将聚合物固化后的测试插座母体、测试插座盖板进行表面处理；

(5)在测试插座母体、测试插座盖板上加工信号孔、电源孔和接地孔；

(6)将探针插入测试插座母体内并盖上测试插座盖板；

(7)将测试插座母体、测试插座盖板通过螺丝固定安装在测试插座定位基板上。

2.根据权利要求1所述的阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)具体为在真空环境下，利用辊压的方式将聚合物塞入测试插座母体、测试插座盖板的信号孔内。

3.根据权利要求1所述的阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)具体为将塞入聚合物的测试插座母体、测试插座盖板放入烤箱内在120℃烘烤30min，155℃烘烤30min，在190℃烘烤60min。