[发明专利]一种光模块

说明书

本申请实施例示出一种光模块，所述光模块包括：管座，激光器芯片，接地电容，接地管脚，第二激光管脚和第一激光管脚。本申请实施例示出的在激光器芯片的负极接一接地电容。已知激光器芯片谐振点的频率与激光器芯片所处通电回路的总电容成正比，由于本实施例在激光器芯片的负极接一接地电容，当接地电容的电容值大于激光器芯片的电容值时，激光器芯片所处通电回路的总电容。总电容增加，激光器芯片的谐振点的频率向高频率方向移动；由于，激光器芯片的谐振点的频率向高频率方向移动，相应的激光器芯片输出功率衰减过程中对应的截止频率也向高频率方向移动，因此，光模块的适用频率范围也向高频方向移动，进而达到提高产品的高频性能的目的。

技术领域

本申请实施例涉及光通信技术。更具体地讲，涉及一种光模块。

背景技术

由于光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块实现不同波长光的发射和接收。

现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，光模块通常为封装结构。将光模块制备成封装结构是为了避免光电器件在非气密环境下由于氧气、水汽的作用下而导致失效问题的出现，其中，光电器件包括：激光器芯片，背光探测器等光电器件。目前对光电器件常见的封装形式是将光电器件封装于管座与管帽形成的包裹腔体内。具体的封装过程为：首先，将光电器件贴装于底座的基板表面，通过金丝键合的方式将光电器件与底座的管脚连接，通过管脚以实现光电器件与外部的电气连接；然后，光电器件封装于管座与管帽形成的包裹腔体内，最终形成一个封装结构的光模块。

在实际应用的过程中由于激光器芯片自身的频带曲线可能在某一频率范围存在谐振，使得激光器芯片在相应的频率范围内作业时，出现带宽不足的问题。

发明内容

基于上述技术问题，本申请的目的在于提供一种光模块。

本申请实施例第一方面示出一种光模块，包括：电路板，具有电路及由所述电路连接的电学元件；管座，用于承载器件；支撑板，由所述管座承载；

基板，由所述支撑板支撑，表面具有由金属材料形成的第一金属板及第二金属板；

激光器芯片，由所述基板承载，顶面的正极与所述第一金属板表面打线连接；底面的负极设置在所述第二金属板表面以实现电连接；

第一激光管脚，贯穿所述管座的上下表面，一端与所述第一金属板电连接，另一端与所述电路板电连接；

第二激光管脚，贯穿所述管座的上下表面，一端与所述第二金属板电连接，另一端与所述电路板电连接；

接地管脚，未贯穿所述管座的上下表面，一端与所述管座电连接，另一端与所述电路板的接地电路电连接；

接地电容，由所述管座承载，负极与所述第二激光管脚电连接，正极与所述管座电连接。