[发明专利]一种硅胶膜、导热硅胶片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910917302.8 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN110577661B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 金天辉;刘伟德;许进 申请(专利权)人: 江苏中迪新材料技术有限公司
主分类号: C08J7/046 分类号: C08J7/046;C09D183/07;C09D183/04;C09D183/05;C09D7/61;H05K7/20;C08L67/02;C08L23/06;C08L23/12
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王焕
地址: 213200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 导热 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提供了一种硅胶膜、导热硅胶片及其制备方法。硅胶膜的制备方法:在离型膜上涂布硅胶液后,固化而成;离型膜为双面离型的膜,且两个表面的离型力不同,分别为重离型面和轻离型面;轻离型面的离型力1‑25g/inch,重离型面的离型力为30‑150g/inch;硅胶液涂布于离型膜的重离型面,并且主要由以下成分制成:按重量份计,乙烯基硅油100份,硅树脂1‑15份,白炭黑1‑15份,含氢硅油2‑15份,乙酸乙酯50‑200份,铂金催化剂0.1‑0.5份,抑制剂0.02‑0.2份。本发明的硅胶膜可用作导热硅胶片的硬化层,并且使用简单,将硅胶垫与硅胶膜相粘即可,避免了涂布带来的质量缺陷以及工艺缺陷。

技术领域

本发明涉及导热材料技术领域,尤其是涉及一种硅胶膜、导热硅胶片及其制备方法。

背景技术

导热硅胶片是电子行业常用的一种原件,它能实现发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。常规用途中,导热硅胶片除了具备良好的导热性外(1-7W/(m·k)),还必须具备一定的邵氏硬度(5-70)。目前加工导热硅胶片时往往在硅胶片的表面喷涂硬质硅胶涂层,制成单面硬化硅胶片。这种“喷涂”硬化涂层的工艺存在以下问题:

喷涂是在热硅胶片成型后进行后处理,但喷涂一方面会造成硅胶片表面的缺陷,例如出现针眼、鱼皮纹、边料浪费等问题;另一方面存在成本高、效率低、车间内空气污染等问题。

有鉴于此,特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种硅胶膜的制备方法,该方法流程简单,所用的设备简单,且采用通用型设备即可完成,利于工业推广。

本发明的第二目的在于提供上述硅胶膜,该硅胶膜为预先成型的硅胶膜,可用作导热硅胶片的硬化层,并且使用简单,将硅胶垫与硅胶膜相粘即可,无需涂布工序,避免了涂布带来的质量缺陷以及工艺缺陷。

本发明的第三目的在于提供一种导热硅胶片,该导热硅胶片间接高导热、高硬度、高强度等优异特性。

为了实现以上目的,本发明提供了以下技术方案:

一种硅胶膜的制备方法,在离型膜上涂布硅胶液后,固化而成;

所述离型膜为双面离型的膜,且两个表面的离型力不同,分别为重离型面和轻离型面;所述轻离型面的离型力1-25g/inch,所述重离型面的离型力为30-150g/inch;

所述硅胶液涂布于所述离型膜的重离型面,并且主要由以下成分组成:按重量份计,

现有技术中,导热硅胶片的硬化层为现用现配,必须待硅胶片成型后才能喷涂液态的硅胶,这就带来诸多限制以及质量缺陷、工艺缺陷。又由于现有技术所用的硬化涂层的组成决定了其粘度过高,并不适宜先定型后粘结在硅胶片上的工艺。

为此,本发明通过优化硬化涂层(即本发明的硅胶层)的配方和选择与其适配的离型膜,解决了硬化层无法预成型的问题。

本发明所提供的硬化涂层通过增加硅树脂和白炭黑降低了粘度,又提升了硬度和强度,还保证其他利于导热的性能保持与现有涂层相同或更好的水平。

离型膜的两个表面的离型力不同,这样可以保证生产时硅胶可以稳定附着于重离型面,收卷后轻离型面与硅胶层之间的离型力小,容易揭起来,还不损伤硅胶层。

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