[发明专利]一种太阳能组件封装结构在审
申请号: | 201910917339.0 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110534604A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 丁士引;张忠文;杨蕾;王涛;余波 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司;通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 53113 昆明合众智信知识产权事务所 | 代理人: | 韦群<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能组件 三角形支架 上玻璃层 下玻璃层 提升组件 真空腔 封装 承受能力 传统组件 封装电池 封装结构 封装空间 固定设置 机械载荷 间隔设置 平行设置 上下两层 输出功率 提高组件 陷光作用 转换效率 组件安装 组件用途 电池片 排布 灵活 | ||
本发明公开了一种太阳能组件封装结构,包括上下两层相互平行设置的上玻璃层和下玻璃层,所述上玻璃层和下玻璃层之间形成真空腔层,所述真空腔层中依次间隔设置有多组三角形支架,所述上玻璃层和下玻璃层均与三角形支架固定连接,所述三角形支架的两个斜边上均固定设置有电池片。本发明的太阳能组件封装技术,可以立体的利用了太阳能组件封装空间,提升组件封装密度,提升组件转换效率,具有在太阳能组件封装电池排布上启到陷光作用,提高组件功率,组件安装角度可以更灵活,适用范围广,机械载荷承受能力更强,组件用途更,且组件输出功率相对于传统组件波动小。
技术领域
本发明涉及技术领域,具体为一种太阳能组件封装结构。
背景技术
随着电池片转换效率的飞速提升,太阳能组件转换效率成为制约太阳能发电系统成本的重要因素,目前太阳能电池可量产的转换效率已超过25%,而传统量产太阳能组件转换效率却不足20%,太阳能组件转换效率尚有提升的空间。近年来太阳能组件从材料的光透过率、光的二次反射利用、高密度组件封装等方面提升了组件转换效率。但是随着太阳能组件封装密度提升(如叠瓦、拼片等技术),组件有效封装面积利用率接近饱和,组件转换效率难以在组件封装端得到提升。
现有的组件封装技术无论是双玻还是单玻结构,组件机械载荷承载能力较弱,组件可靠性受限,限制了太阳能组件的市场拓展。现有的组件封装技术都属于平面封装,组件的发电量受组件安装角度影响很大,不同季节,不同时间组件输出的电压、电流波动大,对逆变器的选型,电站运维要求高。如申请号为“201810943581.0”的一种太阳能电池封装结构,包括:光电转换材料,用于接受太阳光的照射生成载流子;上电极,设置于光电转换材料上表面;下电极,设置于光电转换材料下表面;上电极包括位于上端的第一电极组以及位于下端的第二电极组;所述第一电极组与第二电极组对应设置,中间形成间隔;密封材料内部设置多个凸透聚光结构,凸透聚光结构设置于上电极正上方,其YZ竖截面最长边与光电转换材料Y轴长度相等;散射结构,其设置于凸透聚光结构与上电极之间,中间设置第二间隔,所述第二间隔宽度设置为凸透聚光结构的聚焦面与该散射结构横截面重叠部分的宽度。
目前组件封装技术都属于平面封装,叠瓦、拼片等技术主要通过减少电池片之间的缝隙来提高组件封装密度,受光面入射光线进入组件后主要路径为:一部分被电池片吸收转换为电能,另一部分被封装材料吸收或反射出组件,组件封装密度越高,组件入射光线利用率就越高,从而提升组件转换效率。
但是缺陷是:组件平面封装密度趋于饱和,难以继续提升;而且,组件平面封装技术决定其组件受光面辐照度与入射光线角度密切相关,随着太阳方位角与高度角变化,组件输出功率也在变化;在组件承受外力或形变时,组件平面封装技术不可避免电池片本身承受机械载荷,组件可靠性受限,使用范围受限。
发明内容
本发明的目的在于提供一种太阳能组件封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种太阳能组件封装结构,包括上下两层相互平行设置的上玻璃层和下玻璃层,所述上玻璃层和下玻璃层之间形成真空腔层,所述真空腔层中依次间隔设置有多组三角形支架,所述上玻璃层和下玻璃层均与三角形支架固定连接,所述三角形支架的两个斜边上均固定设置有电池片。
优选的,所述三角形支架的斜边与上玻璃层或下玻璃层的夹角设置为5°-45°。
优选的,所述电池片的宽度设置为20-50mm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的