[发明专利]一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板

权利要求书

1.一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，是硬板、软板、软硬结合板，包括基板层和线路层，线路层覆于基板层表面，其特征在于，所述的线路层包含焊接各电子元器件引脚的焊盘、构成线路的导电线和覆盖导电线的保护层，其中，至少包含1组用于焊接PTC的焊盘，导电线在走线时至少有1根从焊接PTC两端引脚的焊盘中间进行局部布线或是从两端引脚的焊盘之间穿过，即至少1根导电线从PTC的底部经过。

2.根据权利要求1所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述的导电线从PTC底部经过，可以是单边全部穿过型、双边全部穿过型、单边局部布线型、双边局部布线型，或者一边局部布线型一边全部穿过型。

3.根据权利要求1或2所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述的从PTC底部经过的导电线可以是单根、双根以上或全部。

4.根据权利要求3所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述的导电线走线是直线、曲线、或者直线和曲线的组合。

5.据权利根要求1或2所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述的线路层还包含用于焊接NTC、IC、MOS、精密电阻、电容类电子元器件的焊盘和形成电子线路的导电线。

6.据权利根要求5所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述焊盘的形状可以是圆形、矩形、多边形、不规则形状，焊盘的表面处理方式可以是化学沉镍金、电镀镍金、化学沉银、OSP、热风整平中的一种或两种以上处理方式。

7.据权利根要求5所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述的线路层是单层、双层或多层，当双层及多层线路层时，通过线路层间导电孔连接电路。

8.据权利根要求7所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述的导电孔通孔、盲孔、埋孔中的一种或两种以上的组合。

9.据权利根要求1所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述的基板层是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、BT树脂、PI树脂、PPO树脂、MS树脂、陶瓷、金属或金属合金层。

10.根据权利要求1或6所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述的基板层的层数可以是单层、双层、多层。

11.根据权利要求1所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述的保护层，将焊盘开窗裸露出来。

12.根据权利要求1或11所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，在焊盘表面采用化学沉镍金的方式进行处理，形成一层镍金层。

13.根据权利要求1或11所述的一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板，其特征在于，所述的保护层为覆盖于线路层表面的阻焊油墨，以及印刷于阻焊油墨上的丝印文字。