[发明专利]多晶硅还原炉法兰连接处保温装置在审
申请号: | 201910917541.3 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110500885A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 杜俊平;张超;胡艳仓;娄成军;乔兵超 | 申请(专利权)人: | 洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司 |
主分类号: | F27B17/00 | 分类号: | F27B17/00;F27D1/00;C01B33/021 |
代理公司: | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 方芳<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 471023 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶硅还原炉 弧形支架 隔热套 法兰连接处 可拆卸 保温装置 拆装操作 环形方向 拼接固定 支撑结构 作业环境 有效地 圆环形 适配 | ||
1.一种多晶硅还原炉法兰连接处保温装置,其特征在于,所述多晶硅还原炉法兰连接处为所述多晶硅还原炉上的筒壁下端与底座之间的法兰连接处,所述保温装置包括:
弧形支架,所述弧形支架有多个,多个所述弧形支架可拆卸地围拼在所述多晶硅还原炉法兰连接处的外周围并组成圆环形支撑结构;
弧形隔热套,所述弧形隔热套有多个,多个所述弧形隔热套一一对应可拆卸地适配固定在多个所述弧形支架的外侧面上,且两两相邻的所述弧形隔热套之间在环形方向上可拆卸地拼接固定。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉法兰连接处保温装置,其特征在于,所述弧形支架为弧形钢支架。
3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉法兰连接处保温装置,其特征在于,所述弧形支架的下底面上设有滑轮。
4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉法兰连接处保温装置,其特征在于,所述弧形支架的数量和所述弧形隔热套的数量均为四至八个。
5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉法兰连接处保温装置,其特征在于,多个所述弧形支架的形状结构及尺寸完全相同,多个所述弧形隔热套的形状结构及尺寸完全形同。
6.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉法兰连接处保温装置,其特征在于,每一所述弧形隔热套包括上隔热套和下隔热套,每一所述弧形隔热套中的所述上隔热套与所述下隔热套之间在上下方向上可拆卸地拼接固定,两两相邻的所述弧形隔热套中的上隔热套之间在环向方向上可拆卸地拼接固定,两两相邻的所述弧形隔热套中的下隔热套之间在环向方向上可拆卸地拼接固定。
7.根据权利要求6所述的多晶硅还原炉法兰连接处保温装置,其特征在于,每一所述弧形隔热套中的所述上隔热套与所述下隔热套之间的可拆卸拼接固定、两两相邻的所述弧形隔热套中的上隔热套之间的可拆卸地拼接固定以及两两相邻的所述弧形隔热套中的下隔热套之间的可拆卸地拼接固定均采用魔术贴固定。
8.根据权利要求6所述的多晶硅还原炉法兰连接处保温装置,其特征在于,每一所述弧形隔热套中的所述上隔热套与所述下隔热套之间的可拆卸拼接固定、两两相邻的所述弧形隔热套中的上隔热套之间的可拆卸地拼接固定以及两两相邻的所述弧形隔热套中的下隔热套之间的可拆卸地拼接固定均采用金属卡扣固定。
9.根据权利要求6所述的多晶硅还原炉法兰连接处保温装置,其特征在于,每一所述弧形隔热套中的所述上隔热套和所述下隔热套上均设有绑绳,多个所述弧形隔热套一一对应设置在多个所述弧形支架的外侧面上并通过所述绑绳绑固在对应的所述弧形支架上。
10.根据权利要求9所述的多晶硅还原炉法兰连接处保温装置,其特征在于,每一所述弧形隔热套中的所述上隔热套的环向两端上部及环向两端下部均设有绑绳,每一所述弧形隔热套中的所述下隔热套的环向两端上部及环向两端下部均设有绑绳。
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