[发明专利]容积阻力风机在审

专利信息
申请号: 201910917621.9 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN110953172A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: D·肯尼迪;R·卡德纳斯;M·麦克唐纳;J·劳普 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D25/06;F04D29/28;F04D29/02;G06F1/20
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;岳磊
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 容积 阻力 风机
【说明书】:

本文公开了容积阻力风机。示例容积阻力风机包括壳体、电机和转子,该转子设置在壳体内并由电机旋转。该转子由金属泡沫构成。

相关申请

本公开总体上涉及风机,并且更具体地涉及容积阻力(volumetric resistance)风机。

背景技术

风扇或风机通常用在计算设备(例如,膝上型计算机)中以消散由计算设备的部件产生的热量。这些已知的风扇或风机包括多个风扇叶片或翅片,该多个风扇叶片或翅片由电机驱动以产生气流。

附图说明

图1示出了在其中可以实现本文公开的示例的示例容积阻力风机。

图2示出了图1的示例容积阻力风机,其中壳体的顶部被移除以暴露示例容积阻力风机的内部组件。

图3示出了可以采用图1的示例容积阻力风机的示例计算设备。

图4A示出了可以结合图1的示例容积阻力风机实现的将示例转子耦接到示例电机的示例承载板。

图4B是图4A的示例承载板和示例转子的组装视图。

图5是可以耦接到图4A和图4B的示例承载板的示例转子的底侧视图。

图6示出了可以结合图1的示例容积阻力风机实现的将示例转子耦接到示例电机的另一示例承载板。

图7示出了可以结合图1的容积阻力风机结合实现的由金属泡沫材料构成的示例转子。

图8是图7的示例金属泡沫材料的放大视图。

图9示出了可以从其切出图7的示例转子的金属泡沫材料的示例卷。

图10是可以结合图1的容积阻力风机实现的示例转子的顶视图。示例转子包括具有不同孔隙率(porosity)的多个泡沫材料部分。

图11是可以结合图1的容积阻力风机实现的另一示例转子的顶视图。示例转子包括具有不同孔隙率的多个泡沫材料部分和示例引导部分。

图12是可以结合图1的容积阻力风机实现的另一示例转子的剖视图。示例转子包括具有不同孔隙率的多个泡沫材料部分。

图13示出了可以结合图1的容积阻力风机实现的另一示例转子。

图14示出了可以结合图1的容积阻力风机实现的另一示例转子。

附图未按比例绘制。相反,可以在附图中放大层或区域的厚度。通常,在整个附图和随附的书面描述中将使用相同的附图标记来表示相同或相似的部分。如在该专利中所使用的,陈述任意部分(例如,层、膜、面积、区域或板)以任意方式位于(例如,定位在、布置在,设置在或形成在等)另一部件上指所引用的部件与另一部件接触,或者所引用的部件在另一部件之上,在其间可以插入一个或多个中间部件。连接引用(例如,附接、耦接、连接和结合)将被广义地解释,并且可以包括元件集合之间的中间构件和元件之间的相对移动,除非另有指示。因此,连接引用不一定推断出两个元件直接连接并且彼此是固定关系。陈述任意部件与另一部件“接触”指两个部件之间没有中间部件。尽管附图示出了具有干净线和边界的层和区域,但是这些线和/或边界中的一些或全部可以是理想化的。实际上,边界和/或线可以是不可观察的、混合的和/或不规则的。

当标识可以单独提及的多个元件或组件时,本文使用描述符“第一”、“第二”、“第三”等。除非基于其使用上下文另有规定或理解,否则这些描述符并非旨在归因于列表中的优先级、物理顺序或排列的任何含义,或者时间排序,而是仅用作单独指代多个元件或组件的标签,以便于理解所公开的示例。在一些示例中,描述符“第一”可以用于指代具体实施方式中的元件,而相同的元件可以在权利要求中使用不同的描述符(诸如“第二”或“第三”)被指代。在这种情况下,应该理解,这些描述符仅用于易于引用多个元件或组件。

具体实施方式

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