[发明专利]划片方法

说明书

根据本发明实施例的划片方法是沿着包括连续连接的第一区间和第二区间的虚拟的切割预定线在基板形成划线的方法，其中，所述划片方法包括：在所述第一区间沿着所述切割预定线照射激光束以形成点的步骤；以及在所述第一区间和所述第二区间使划片轮加压所述基板，使所述划片轮沿着所述切割预定线移动，来形成划线的步骤，在所述第一区间的所述划片轮的加压力比在所述第二区间的所述划片轮的加压力小。

技术领域

本发明涉及一种划片方法，用于在基板上形成划线。

背景技术

通常，用于平板显示屏的液晶显示面板、有机电致发光显示面板、无机电致发光显示面板、透射型投影仪基板、反射型投影仪基板等是使用单元玻璃面板(以下，称为“单元基板”)，所述单元玻璃面板是由如玻璃等脆性的母玻璃面板(以下，称为“基板”)切割为规定大小而获得。

切割基板的工序包括：划片工序，所述划片工序是沿着虚拟的切割预定线将如金刚石等材质的划片轮向基板加压并移动来形成划线；裂片工序，所述裂片工序是通过沿着划线加压基板而将基板分割为单元基板。

为了将基板容易地分割成单元基板，在基板上形成划线的过程中，需要使划片轮以较大的加压力对基板加压。但是，当划片轮以较大的加压力加压基板时，存在的问题是，在基板内沿着未预料的方向进行裂缝或基板破损，导致不能恰当地分割基板。

因此，使划片轮以较大的加压力加压基板以容易地分割基板和为了防止基板破损而减少施加在基板上的划片轮的加压力，这两者彼此矛盾。因此，需要提供一种能够防止基板破损，并且容易地分割基板的方案。

发明内容

本发明是为了解决上述现有技术问题而提出的，本发明的目的在于提供一种能够防止基板破损，并且容易地分割基板的划片方法。

为了达到上述目的，根据本发明实施例的划片方法是是沿着包括连续连接的第一区间和第二区间的虚拟的切割预定线在基板形成划线的方法，其中，所述划片方法包括：在所述第一区间沿着所述切割预定线照射激光束以形成点的步骤；以及在所述第一区间和所述第二区间使划片轮加压所述基板，使所述划片轮沿着所述切割预定线移动，来形成划线的步骤，在所述第一区间的所述划片轮的加压力可以比在所述第二区间的所述划片轮的加压力小。

所述第一区间可以包括所述切割预定线的起点、终点或所述起点和所述终点。

优选地，所述切割预定线的每个单位长度上的点的个数朝向所述起点、所述终点或所述起点和所述终点而逐渐增加。

所述第一区间可以包括多个所述切割预定线重叠或交叉的部分。

优选地，所述切割预定线的每个单位长度上的点的个数朝向多个所述切割预定线重叠或交叉的部分而逐渐增加。

所述第一区间可以包括所述切割预定线的弯曲部。

优选地，所述切割预定线的每个单位长度上的点的个数朝向所述切割预定线的所述弯曲部的中心部而逐渐增加。

形成所述划线的步骤可以在所述第一区间和第二区间连续地形成划线。

所述第二区间与所述第一区间相比可以照射相对弱的激光束。

发明效果

根据本发明实施例的划片方法，针对担心因划片轮的加压而破损的部分，在用划片轮加压之前预先照射激光束，以相比于其他部分减少划片轮的加压力来在相应部分形成划线。因此，能够防止基板破损，并且容易地分割基板。

附图说明

图1是概略示出可应用于根据本发明实施例的划片方法的划片装置的俯视图。

图2是概略示出可应用于根据本发明实施例的划片方法的划片装置的头部单元的侧视图。

图3是示出欲通过根据本发明第一实施例的划片方法来形成划线的切割预定线和点的图。