[发明专利]一种带通滤波器及通信装置

说明书

本申请公开了一种带通滤波器及通信装置。该带通滤波器至少包括：依次叠层设置的第一金属层、第一介质基板、公共金属板、第二介质基板及第二金属层，其中，公共金属板至少设有第一耦合孔，第一介质基板至少设有第一谐振腔，第二介质基板至少设有第二谐振腔，第一谐振腔和第二谐振腔通过第一耦合孔进行耦合，第一介质基板背离公共金属板的一侧设有与第一耦合孔对应的开孔和/或第二介质基板背离公共金属板的一侧设有与第一耦合孔对应的开孔，开孔内设置有金属层；金属片，至少第一谐振腔内或第二谐振腔内嵌设金属片，金属片通过开孔内的金属层与第一金属层或者第二金属层连接。通过这种方式，能够缩小带通滤波器及通信装置的体积，实现其小型化。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种带通滤波器及通信装置。

背景技术

随着新一代无线通讯网络技术的革新，频谱资源将更加紧张，致使频带间的间隔更小，特别是5G时代的到来，对通讯系统的性能要求更高。微波滤波器作为一种无源频率选择器件对通讯系统就显得越发重要了。

本申请的发明人在长期的研发过程中发现，基于集成波导(SubstrateIntegrated Waveguide，SIW)是一种可以集成于介质基板中的新型传输线结构，SIW结构具有传统波导和微带线的优势，即具有低辐射、低插损、较高Q值、高功率容量、小型化、易于连接等优点；但由于波导尺寸由所传播的电磁波波长决定，导致滤波器的体积较大，不利于5G通信对小型化的要求。

发明内容

本申请提供一种带通滤波器及通信装置，以缩小带通滤波器的体积，实现其小型化。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种带通滤波器。该带通滤波器至少包括：依次叠层设置的第一金属层、第一介质基板、公共金属板、第二介质基板及第二金属层，其中，公共金属板至少设有第一耦合孔，第一介质基板至少设有第一谐振腔，第二介质基板至少设有第二谐振腔，第一谐振腔和第二谐振腔通过第一耦合孔进行耦合，第一介质基板背离公共金属板的一侧设有与第一耦合孔对应的开孔和/或第二介质基板背离公共金属板的一侧设有与第一耦合孔对应的开孔，开孔内设置有金属层；金属片，至少第一谐振腔内或第二谐振腔内嵌设金属片，金属片通过开孔内的金属层与第一金属层或者第二金属层连接。

其中，金属片呈圆形设置，第一耦合孔呈圆形设置，第一谐振腔与第二谐振腔通过第一耦合孔进行电耦合，金属片在公共金属板上投影的圆心与第一耦合孔的圆心重叠。

其中，公共金属板上还设有两个第二耦合孔，第二耦合孔呈矩形设置，第一介质基板还设有第四谐振腔，第二介质基板还设有第三谐振腔，第三谐振腔和第四谐振腔通过第二耦合孔进行磁耦合，第三谐振腔内和/或第四谐振腔内嵌设金属片；第三谐振腔内和/或第四谐振腔内嵌设的金属片在公共金属板上的投影的圆心与两个第二耦合孔之间连线的中心重合。

其中，第一耦合孔的半径小于与第一耦合孔对应的金属片的半径，且第一耦合孔的半径大于开孔的半径；第二耦合孔的边长大于或者等于与第二耦合孔对应的金属片的半径。

其中，开孔的深度大于第一介质基板厚度的一半及第二介质基板厚度的一半。

其中，第一介质基板设有第一通孔，第一通孔内设置有金属层，第一通孔内的金属层与第一金属层和公共金属板连接，第二介质基板设有第二通孔，第二通孔内设置有金属层，第二通孔内的金属层与第二金属层和公共金属板连接。

其中，第一通孔设置在第一谐振腔的外周、第四谐振腔的外周及第一谐振腔与第四谐振腔之间的部分区域，以在第一谐振腔与第四谐振腔之间形成第一窗口，第一窗口用于实现第一谐振腔与第四谐振腔之间的交叉耦合；第二通孔设置在第二谐振腔的外周、第三谐振腔的外周及第二谐振腔与第三谐振腔之间的部分区域，以在第二谐振腔与第三谐振腔之间形成第二窗口，第二窗口用于实现第二谐振腔与第三谐振腔之间的耦合。