[发明专利]冷却设备、电路组件和冷却系统

说明书

本文描述了液体腔室壳体。在一个示例中，用于液体腔室壳体的设备可包括与板的第一侧联接的第一壳体段和与板的第二侧联接的第二壳体段，以在所述第一壳体段与所述第二壳体段之间形成用于所述板的一部分的液体腔室。

技术领域

本公开涉及液体腔室壳体。

背景技术

计算装置可利用能够使液体(例如水)在整个计算装置中循环的液体冷却系统来冷却发热部件(如处理器、存储器资源和/或其他电气部件等)。计算装置的不同部件可产生不同量的热。这些不同的部件可具有不同的高度，并且它们可设置在计算装置内的一个印刷电路板(PCB)或不同的PCB上。在一些示例中，提供相对较高性能的部件也可能产生相对较大量的热。在一些示例中，计算装置可在相同或相似的占位面积内使用性能相对较高的部件，这可能在相同或相似的占位面积内产生较大量的热量。

发明内容

在第一方面，本公开提供一种冷却设备，所述冷却设备包括：第一壳体段，所述第一壳体段与电路组件的板的第一侧联接；第二壳体段，所述第二壳体段与所述板的第二侧联接，其中，所述第一壳体段和所述第二壳体段形成液体腔室，所述液体腔室将所述板的一部分包封在所述第一壳体段与所述第二壳体段之间，其中，所述液体腔室暴露联接至所述板的第一侧的第一部件并且包封联接至所述板的第一侧的第二部件；以及第一液体冷却供应管线，所述第一液体冷却供应管线位于暴露于所述液体腔室之外的所述第一部件上，并且所述第一液体冷却供应管线位于所述液体腔室的第一壳体段的表面上。

在第二方面，本公开提供一种电路组件，所述电路组件包括：板；多个电气部件，所述多个电气部件与所述板的第一侧联接；液体腔室的第一壳体段，所述第一壳体段与所述板的第一侧联接；所述液体腔室的第二壳体段，所述第二壳体段与所述板的第二侧联接，其中所述第一壳体段和所述第二壳体段形成所述液体腔室，所述液体腔室暴露所述多个电气部件的第一部件并且包封所述板的第一侧上的所述多个电气部件的第二部件；第一垫圈，所述第一垫圈位于所述液体腔室的第一壳体段与所述板的第一侧之间；第二垫圈，所述第二垫圈位于所述液体腔室的第二壳体段与所述板的第二侧之间；以及第一液体冷却供应管线，所述第一液体冷却供应管线位于暴露于所述液体腔室之外的所述第一部件上，并且所述第一液体冷却供应管线位于所述液体腔室的第一壳体段的表面上。

在第三方面，本公开提供一种冷却系统，所述冷却系统包括：电路组件的板，所述电路组件包括与所述板的第一侧联接的第一部件和第二部件；液体腔室的第一壳体段，所述第一壳体段与所述板的第一侧联接，以覆盖所述第二部件并且暴露所述第一部件；以及所述液体腔室的第二壳体段，所述第二壳体段与所述板的第二侧联接，所述第一壳体段和所述第二壳体段形成包封所述第二部件的液体腔室；以及第一液体冷却供应管线，所述第一液体冷却供应管线位于暴露于所述液体腔室之外的所述第一部件上，并且所述第一液体冷却供应管线位于所述液体腔室的第一壳体段的表面上。

附图说明

图1图示了示例性电路组件，所述示例性电路组件包括用于产生液体腔室的壳体段。

图2图示了示例性电路组件，所述示例性电路组件包括用于产生液体腔室的壳体段。

图3图示了示例性电路组件，所述示例性电路组件包括用于产生液体腔室的壳体段。

图4图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。

图5图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。

图6图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。

图7图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。

图8图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。

具体实施方式